根据工研院IEK统计，2006年台湾IC产业总产值达新台币1.39兆元，较前年成长24.6%；IEK预期，今年IC产业总产值可望进一步挑战1.55兆元，较去年再成长11.5%，其中以封装业表现最佳，年增率可望达16.7%。 
　　IEK表示，去年台湾IC产业中以测试业成长最多，产值为924亿元，年增36.9%；IC制造业也有不错表现，去年产值7667亿元，年增30.5%；封装业去年产值2108亿元，年增18.4%；IC设计业去年产值3234亿元，年增13.5%。 
　　展望今年，IEK表示，IC测试业在去年高成长後，今年产值可望进一步突破1000亿元大关，达1029亿元，年增11.4%；封装业今年产值可望挑战2459亿元，年增16.7%，将是今年成长幅度最大次产业。 
　　IC设计业今年产值可望达3697亿元，年增14.3%；IC制造业今年产值约8350亿元，年增8.9%；整体IC产业总产值将达1.55兆元，年增11.5%。