《经济通专讯》银河半导体（０５２７）公布，是次成功筹组１﹒２亿元３年期银团贷款，当中６０００万元为定期贷款，余款６０００万元为循环贷款。 有关贷款主要用于扩充现有生产设施、开发微型表面贴装二极管的新产品，设立新生产线，余款将用作一般营运开支。银河半导体于未来３年拓展产能的目标包括，将塑封二极管的产能，提升约２０％；表面贴装产品的产能提升约２５０％；及整流桥的产能提升约１３０％；预期新产品微型表面贴装二极管于未来三年的产能可达７﹒５亿支。