预计，1季度，总体的晶振价格，包括频率低于100MHz和高频XO晶振的价格下降幅度将会加大对3.2×5和4×2.5封装产品的需求，并正在向2.5×3.2封装转移，有的甚至转向2×2.5封装，这使得市场对对3.2×5和4×2.5封装产品的需求下降。成熟的封装产品为了保住市场而进行降价，供货期保持稳定，供货也充裕。