虽然‘轻晶圆厂’(fab-lite)模式已经不是一个新名词，但随着进入65纳米以下制程技术的昂贵开发与设备成本，已使得包括恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)等主要的一线IDM业者近来都揭示了新的策略─前者决定退出Crolles2联盟，而后者也宣布将为其日后的先进制程开发寻求代工伙伴─这似乎显示出，自行拥有制程技术与产能的优势已经抵挡不住急剧攀升的开发成本。对此，NXP公司执行副总裁暨全球制造长AjitManocha表示，未来仅会有极少数的业者仍会坚持IDM模式的营运方式，而随着IDM模式的逐渐解构，他认为这将会改写未来产业的竞争态势。

    对于日前NXP宣布将于今年底退出Crolles2联盟的举动，Ajit解释说，“Crolles2联盟是在2002年成立，针对先进制程技术开发的一项五年计划，参与者还有Freescale、意法半导体，以及台积电。在当时，我们加入这个联盟，确有其需要。但随着技术、市场环境的改变，我们也有了新的想法。由于此计划将于今年底到期，我们也依合约规定，提早宣布不再继续投入。” 

      他表示，“进入6 

      5纳米以后的深次微米时代，制程技术的开发将会非常昂贵。而面对激烈的市场竞争，半导体业者不只要争取上市时程(timetomarket)的优势，量产时程(Timetovolumn)也同样重要。台积电本身就具备坚强的研发实力，我们不认为在法国进行制程开发后，再回到台积电进行量产是一个具效益的做法。再加上，NXP一直与台积电保持密切的合作关系，在决定终止对先进制程技术的投资后，我们更将进一步加强与台积电间的合作关系。” 

      在NXP宣布退出Crolles2联盟后不久，一直以来独立进行制程技术开发的TI也表示，从45纳米制程开始，也将寻求与代工伙伴的合作。对此，Ajit以‘趋势制订者(trendsetter)’来形容NXP此举对业界造成的影响。他进一步解释说，对于数字CMOS制程来说，晶圆代工厂便能提供优异的技术与足够产能，他认为传统IDM业者加强委外代工，并朝‘轻晶圆厂’模式发展是一个必然的发展趋势。 

      对NXP来说，虽然将不投资于数字CMOS制程的开发，但对于非挥发内存等特殊制程，则仍将维持自行开发的策略。 

      显然，昂贵的研发技术与制造设备成本，已使得独自拥有制程技术与晶圆厂的优势不再。Ajit指出，“的确，在委外代工的趋势下，制程技术，特别是数字CMOS技术，将不再成为差异化因素，这对半导业者来说是一项新的改变。”他强调，“未来，产品定义与软件，才是真正形成差异化的因素。而随着这样的发展趋势，包括IC业者、晶圆厂、软件业者、IDM业者都将更紧密的合作，来因应持续的技术与市场挑战，而仅有少数几家IDM业者仍将坚持自行开发制程技术的策略。“在此趋势下，未来产业的态势将会有很大的改变，但究竟会变成么样子，还有待我们的持续观察。”