随着欧美大厂纷纷将生产基地移往大陆之际，带动大陆地区PCB需求，尤其大陆地区兼具低成本、劳力密集以及高度市场潜力等三方面优势下，吸引各国厂商进驻，近几年每年产值皆有2位数的成长，远高于全球10％的平均水平。对PCB业者而言，各家大陆生产基地渐具规模，已然成为母公司获利来源，典型的「母以子贵」产业。2007年PCB厂将势必更仰赖大陆厂的盈余挹注，以维持中低阶产品的获利，至于台湾母厂以发展高阶产品如GPS、汽车电子、基地台等为主。
对于IC基板厂而言，全懋精密、景硕科技等才刚要申请投资大陆，大陆地区已成为决战点，即使大陆IC基板比重不会很快地大幅成长，但仍是提前卡位布局要紧。
大陆PCB产值市占率将迈进50％
欧美大厂在过去几年产业景气低落之时，纷纷减少对PCB的投资，造成其所占市场比重减少，将电子大厂生产重心移往开发中的亚太地区，带动PCB需求大幅成长。亚太地区前3大主要PCB生产地区，日本、台湾与大陆，其中成长幅度最高者为大陆。根据研究机构统计，2005年大陆PCB成长率高达23.2％，远高于日本的3.4％与台湾的8.81％，估计2006～2008年大陆每年维持着16～23％的高度成长，远优于欧美的个位数成长，也较台湾的6～11.5％为佳。由于大陆低生产成本、人力资源充沛与高市场潜力等优势，未来市占率可望持续成长，预计到2008年将达32.08％，未来更可能向50％的全球市占率迈进。
台商投资大陆最为积极，大陆地区有35％资金来自台商，在当地前20大PCB供货商中，台商就有9家，合计产值比重更是高达41％，台商可谓此波大陆PCB高度成长最大受惠者。台商拥有同文同种的优势，可在低成本与服务客户的考虑下，积极布局大陆市场，台商在华南、华东地区所形成的强大群聚效应、生产弹性、价格竞争及技术能力等，均为台商竞争利基，可望藉由大陆的低成本及高需求从中获利。
继苏州、昆山后，常熟成PCB设厂新据点
生产重镇在华东地区的昆山、苏州等地的PCB设厂用地逐渐不足之后，加上苏州市政府加紧鼓励IC封装、测试等产业投入，台湾PCB厂逐步向苏州外围等常熟等地工业区发展，除了上游铜箔基板（CCL）厂台耀，已投入在常熟等东南开发区生产之外，其余如金像电子、弘捷电路、敬鹏等在常熟新设生产线，2007年陆续开出产能。
随着台湾上市柜PCB厂在华东地区的产能快速扩张中，相对地带动上游的CCL厂甚至更上游的玻纤布厂等供应链也随之大幅扩充，德宏工业敲定在华东大举设立新厂开新产能。
大陆IC基板投资金额每年有20％的成长幅度，但占PCB产值不到1％，主要是因为台商及日商在大陆投资IC基板的比重不高，且大陆的厂商又不具有生产IC基板的技术能力，在台湾先前尚未开放晶圆厂赴大陆设厂，以及日商于大陆投资IC基板并不积极的情况下，法人预期大陆的IC基板产值比重并不会大幅增加。
加快大陆布局 全懋、景硕相继赴大陆投资
不过，即使在比重不高的情况下，台系IC基板厂为了就近服务客户，争取大陆地区商机，于2006年第四季先后提出首次的大陆投资申请案。全懋提出大陆投资5,000万美元的申请业经投审会核准，设厂地点仍于苏州、上海两地择一；另景硕2007年计划赴大陆投资5,000万美元，设立景硕科技（苏州），预期两家公司的PCB厂将于2008年方能正式量产。就长远而言，IC基板产业未来将成为低阶的PBGA等产能移往大陆，台湾则成为覆晶基板的供应重镇的情况。
景硕总经理郭明栋表示，待申请案核准后，因盖厂须费时1年，故2007年动工兴建，2008年才能正式量产，目前初估月产能为30万～40万平方公尺。全懋总经理胡竹青说，苏州厂将分4个厂区，每厂的月产能规划达20万平方公尺，合计80万平方公尺。他预期2007年动工兴建，2008年启用生产，将专攻PC、通讯、消费性电子及手机模块等4大应用领域。
胡竹青说，在苏州设厂主要是就近服务客户，同时已有几家客户要求全懋前往设厂，并且正与客户洽谈生产线、订单等细节。就长远计划而言，全懋在两岸的布局，将以台湾作为毛利率较高的覆晶基板生产重镇，要用到打线封装（Wirebond）的基板如PBGA等因毛利率较低及价格压力较大，未来将移往大陆生产。
大陆为全球手机生产重镇 手机板4大天王营运炽热
在大陆PCB产业中，手机板的成长潜力不容小觑。由于大陆市场具有生产成本低以及市场广大的优势，欧美手机大厂近年纷纷将生产重心移往大陆，全球大约有50％手机生产地在大陆，因此手机板厂也贴近客户而在大陆设厂。而手机厂因就近有PCB厂支持，得以降低成本与提高交货弹性。据业者粗估，手机板厂在大陆设厂约可节省生产成本5～8％，因此，在市场需求及降低成本的考虑下，大陆手机板市场可说是十分热络。
随着手机讲求折迭掀盖、滑盖及轻薄等功能，高密度互连板（HDI）技术运用在手机的比重逼近95％，PCB业者估计，HDI制程2007年产值成长率可望超越10％，主要来自于手机应用，其中又以供应给国际手机大厂为最大宗。依法人预估，2007年手机市场的成长率可能落在8～10％之间，低于过去每年10％以上的成长率。
亚洲已成为HDI的主要生产地区。美国的Multek、欧洲的Aspocomp和AT&S等，为硕果仅存的少数几家厂商；而南韩主要为集团内垂直供应，日本亦以国内使用为主，因此台湾遂成为国际手机厂的主要HDI供应地。
对手机板厂商而言，因为全球手机板制造仍继续朝台湾集中，因此2007年整体的出货量成长应会优于终端的手机产业，2007年各家手机板大厂包括华通、楠梓电、耀华和欣兴等预估，仍可以维持成长的态势。由于手机产品功能愈趋精细复杂，传统手机用PCB所使用的压合法过时，改以HDI逐渐兴起，而HDI往高阶发展的趋势下，价格和毛利率也优于传统pcb板，因此有助于提振获利。