根据半导体设备暨材料协会（SEMI）的统计，全球半导体用硅晶圆出货量持续拉高，去年出货面积已达79亿9千600万平方英吋，销售金额则站上100亿美元，今年在晶圆代工厂利用率回升、内存厂持续扩产等情况下，今年出货面积应有机会上看85亿平方英吋，市场规模则可望再成长一成以上。因硅晶圆材料多晶硅（polysilicon）缺货且价格续涨，为了反映成本及供需变化，国内外硅晶圆厂已计划第二季再调涨3％～5％幅度。 
　　半导体市场库存水位获得去化，及国际整合组件制造厂（IDM）今年起提升晶圆代工委外比重，国内晶圆代工大厂台积电、联电、世界先进等，三月起产能利用率已明显获得提升，加上内存厂三月起投片量亦有5％～10％的增幅，因此目前硅晶圆（raw wafer）需求转趋强劲。
 　　受到多晶硅材料缺货影响，去年上半年半导体用硅晶圆价格仍呈现逐季调涨趋势，去年下半年虽因芯片市场库存提升，导致晶圆厂产能利用率下滑等影响，但是全球内存厂扩大资本支出提高产能，因此去年下半年半导体用硅晶圆价格持平，反而是太阳电池用的硅晶圆因需求强劲而价格持续走扬。 
 　　今年第一季晶圆代工厂产能利用率持续下滑，硅晶圆供货商也顺应市况，没有因为多晶硅材料价格调涨，而调升硅晶圆出货合约价，不过三月之后市况已有所改变。硅晶圆业者指出，就晶圆代工市场来说，由于库存过高的问题已获解决，且IDM厂持续增加委外代工订单，三月起产能利用率已经明显回升，自然对硅晶圆需求也开始提高。 
 既然晶圆代工厂及内存厂对硅晶圆整体需求量已由谷底翻扬，配合日本德山、MEMC等多晶硅厂将于第二季再度调涨材料价格约3％幅度，硅晶圆供货商也已开始准通知客户，将于第二季后反映成本涨价问题，调涨硅晶圆价格约3％～5％。