COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式：
　　（Ⅰ）卷带式封装生产（TAB基板，其制程称TCP）
　　（Ⅱ）软板连接芯片组件（狭义的COF基板）
　　（Ⅲ）软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）
　　但一般所指COF定义为「狭义的COF基板」，与TAB相似，COF绝大多数于显示器驱动IC的封装应用，尤其对于微细化制程和大尺寸显示器，更是不可或缺的基材。至于软质IC载板封装（Tape BGA/CSP），目前归属于IC载板种类之一，应用亦逐渐增多，但不在目前讨论范围之内。
    图一 TAB / COF数量变化趋势

　　全球80%以上TAB产值由日本贡献，但日本仅需求46%，其余产品由韩国及台湾使用，而台湾和韩国TAB都属于生产不足且进口导向为主的产品。
　　在COF生产中，日本占有80%亦是最高，但是韩国亦占有17%，台湾仅占3%。由销售方面来看，台湾有35%需求，较日本25%更高，与韩国40%亦相差不远，表示日本朝掌握关键原材料策略走向十分明显，事实若以产量而言，台湾与韩国相近，即对COF都有很高的需求，但在近2年韩国积极发展COF上游2L FCCL原材料产业，意图整合上游COF基材，以图渐次弭平其原材不足问题。