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  • 德州仪器推出新一代BlueLink™ 6.0平台
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/3/2 16:04:00
    日前,德州仪器|仪表 (TI) 宣布推出其新一代 BlueLink™ 6.0 平台,该平台将业界最佳性能的蓝牙无线技术与高保真 FM 立体声以及单调性能集成至单个芯片。BlueLink 6.0 平台可提供完整的软硬件支持,这不仅使设计易如反掌,而且能够帮助移动设备制造商加速产品上市进程。此外,TI 的解决方案还支持手持终端向蓝牙耳机传输 FM 立体声音乐。  交钥匙型软硬件平台
      由于蓝牙与 FM 功能均集成在同一芯片上,因而该解决方案能够确保两项功能之间实现最佳的 RF 共存。此外,它还能够显著降低寻呼及查询扫描等最常用工作模式下的功耗。BlueLink 6.0 单芯片还集成了 TI 蓝牙/WLAN 共存软硬件解决方案,通过其与 TI WiLink™ 移动 WLAN 解决方案间的协作接口连接,可实现最佳的带宽及资源共享。
      BlueLink 6.0 平台包括TI BlueLink 蓝牙、FM 协议栈以及与 TI OMAP™ 平台、OMAP-Vox™ 芯片组(支持 GSM、GPRS、EDGE、WCDMA 以及 UMTS 等技术)协同工作所需的所有软件。该解决方案可为设计人员提供高度的灵活性,无论采用 Symbian、Linux 还是微软的Windows Mobile OS均可实现正常工作。
      微软的产品经理 Jonas Hasselber 指出:“微软为 TI 凭借其新推出的 BlueLink 6.0 进一步壮大产品阵营而感到十分振奋。TI 产品与 Windows Mobile 的紧密结合将帮助设备制造商为消费者提供种类更多的服务与功能,从而显著提高智能电话的销量。”
      Symbian 公司负责产品管理与战略的副总裁 Jorgen Behrens 说:“全球已售出 6 千万部基于 Symbian OS 的电话,这使 Symbian OS 成为全球领先的蓝牙移动电话平台。在 Symbian OS上采用 BlueLink 6.0 不仅助于其大众市场的推广,而且重新使用 TI 前代解决方案中的蓝牙软件能够降低对手持终端设计者集成经验的要求,从而加快产品上市进程。”
      小型低成本解决方案
      采用 TI 创新的 90 纳米 DRP™ 技术制造而成的 BlueLink 6.0 平台 (BRF6350) 是业界最小的蓝牙与 FM 单芯片解决方案,可实现最低的整体系统成本。蓝牙与 FM 的完美集成不仅能够实现资源共享,而且可以降低外部组件数量、缩小整体裸片大小,因而可以帮助客户大幅降低成本与体积。与离散解决方案相比该解决方案的板级空间缩少了25%。
      TI 无线终端业务部负责移动连接解决方案的总经理 Marc Cetto 说:“分析家预测,截止 2010 年末将有 4 亿部支持 FM 的手持终端发货。TI 目前提供的解决方案提供最新的蓝牙功能与高保真 FM,均采用 TI 创新的 DRP 技术实现。” TI 在数字无线电设计方面积累了丰富的经验,并已售出数百万片数字无线电器件,在充分利用这些经验的基础之上,TI 才得以向手持终端市场推出高集成度的高保真 FM 立体声及单调性能。干净的音频质量信号、无干扰的音频接收、真正的静音功能以及出色的立体声分离度都使消费者能够获得极佳的立体声用户体验。

      BRF6350 还可提供无线电数字系统 (RDS) 功能,用户无需花时间搜台即可立即调到无线电台。此外,RDS 还支持互动服务,该服务能够为用户提供电台所播歌曲或正在演奏的艺术家的相关可视信息,以便于他们通过电话投票、购买演唱会门票及彩铃。
      供货情况
      采用晶圆级封装 (WSP) 的 BlueLink 6.0 与模块现已开始提供样片。与传统的 BGA 封装相比,可供选择的 WSP 封装版本可将板级空间降低 50%。采用TI BlueLink 6.0 解决方案的移动设备预计于 2006 年年底上市。
      德州仪器——缔造无线王国
      TI 堪称无线半导体领域的领先制造商,主要负责提供当今无线技术的核心器件并构建各种解决方案以满足未来需求。TI 提供了广泛的芯片及软件,并在无线系统专业技术方面拥有长达 16 年的丰富经验,其中涵盖手机及支持所有通信标准的基站、无线局域网、GPS、数字电视、蓝牙以及超宽带无线技术 (Ultra Wideband)。TI 拥有强大的产品阵营,可提供定制到交钥匙解决方案,其中包括完整的芯片组与参考设计、OMAPTM 应用处理器、核心数字信号处理器以及基于高级半导体处理技术的模拟技术。
      关于德州仪器公司
      德州仪器(TI)提供创新的 DSP 和模拟技术,以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外,公司的业务还包括教育产品等。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。TI在纽约证交所上市交易,交易代码为TXN。


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