为了获得质量更高的照片，CMOS图像传感器制造商正在努力开发能够与CCD技术媲美的图像传感器，以面向主流大批量的可拍照手机市场。开发者还致力于缩小图像传感器的占板面积和降低功耗，使之适合新一代超薄手机应用并使之更容易集成，同时保持性能和照片质量。 

　　在1/4英寸光学格式领域，安华高科技(Avago Technologies)年初的时候推出了适用于相机手机的130万像素CMOS图像传感器，提高了此类器件的性价比水平。该款型号为ADCC-3000的图像传感器采用增强型像素结构和成像管道技术，据称照片质量大大高于现有的用于手机的百万像素级传感器。 

　　最近安华高科技又推出一款1/4英寸光学格式、200万像素的CMOS图像传感器ADCC-4050。该传感器可使超薄型拍照手机具有自动变焦功能，每秒撷取高达30帧的高分辨率视频图像(800×600像素)，同时可以输出与数码相机相同画质的图像。ADCC-4050同样采用了该公司的增强型像素架构。据该公司介绍，这种像素设计具有许多优点，包括改善了光线较暗条件下的灵敏度。ADCC-4050是少数能够轻松放入目前业内最小且最薄摄像模块(8×8×5mm)的200万像素传感器之一。 

　　此外，安华高科技还在对其产品继续进行改进，这将使用户和相机模块厂商受益。其中包括坏点修正和色彩变异修正，前者用于改善照片质量并提高制造商的产品合格率，后者用于改善相机模块合格率，以提高各相机模块之间的色彩一致性。 

　　与此同时，美光和OmniVision也推出了1/4英寸的200万像素CMOS图像传感器，据称可以捕捉画质更高的数码照片。美光表示，它的MT9D112图像传感器具有更小的外形尺寸，不仅能使主流相机手机捕捉画质更高的数码照片，而且首次把移动产业处理器接口(MIPI)标准用于图像传感器，使得相机更容易被集成到手机之中。MIPI为移动应用处理器接口定义了开放式的规格。 

　　OmniVision公司则推出了在单芯片上实现全集成自动聚焦功能的1/4英寸、200万像素的摄像芯片OV2648，从而构成面积为10mm×10mm的微型、高度先进的单片自动聚焦摄像模块。据称比竞争对手的方案要小30%。通过采用OmniPixel2架构，OV2645据说具有高灵敏度，优异的低光照性能和先进的图像信号处理器区块(OmniQSP)。OmniQSP提供高级照片处理和其它通常只有数码相机才具备的功能。 

　　意法半导体(ST)最近为移动应用推出了单片130万像素(SXGA)相机子系统，在同一个微型封装内集成一个CMOS传感器和数字图像处理器及模拟系统功能，利用ST先进的3微米像素设计，VS6624相机模块集成一个1/3.7英寸光学格式传感器和一个1280×1024(SXGA)的有源像素阵列。它采用 8×8×6mm小光学封装(SmOP2), 内嵌无源组件，进一步缩小了占板面积。 

　　此外，OmniVision还推出了堆叠裸片的CameraChip解决方案OV3630DZL。OV3630DZL是一个速成解决方案，可使手机设计人员在不需要改变其机械设计的条件下将相机手机从200万像素升级到300万像素。OV3630DZL是一种基于堆叠裸片结构的相机模块，采用1/3.2英寸光学格式，尺寸为9×9×7mm，专为需要极低功耗的手机而设计。 

　　在高端领域，针对高分辨率相机手机以及数码相机和混合式相机应用，OmniVision最近推出了它的第二代500万像素相机芯片，据称显著改善了视频功能和图像质量。该公司表示，由于采用了2.2微米OmniPixel2架构，它还缩小了OV5620 CMOS图像传感器的总体尺寸。这种架构可以实现业内最小的像素尺寸之一，而且在明暗环境下都具有较好的性能。