2G时代，单芯片解决方案这一概念曾经被炒得热火朝天。然而雷
声大、雨点小，2G/2.5G单芯片解决方案的出现不过是近两年的
事情。
　　那么，3G时代我们是否需要单芯片解决方案？单芯片解决方案是
否又是“看上去很美”，可望而又有些遥不可及呢？单芯片解决方案
何时能够真正成熟呢？

　　单芯片=低成本+低功耗？

　　实现单芯片高集成度解决方案的最大意义莫过于降低成本和功耗，
在2G时代，人们也是基于这方面的考虑不遗余力地开发单芯片解决方
案。然而，就目前的情况而言，单芯片不一定等于低成本和低功耗。
　　展讯通信上海有限公司CTO、高级执行副总裁陈大同认为，单芯
片与低成本和低功耗之间是否有必然的联系关键要看技术，集成度高
但是电路设计和算法不够优化的话，效果并不明显，另外还可能带来
别的问题。
　　重庆重邮信科股份有限公司副总经理郑建宏认为单芯片降低成本
是有前提的。“如果芯片良率很高，单芯片解决方案的确可以节省封
装费用、降低成本。但是由于模拟电路、数字电路和射频的高度集成，
就目前的工艺来讲，势必会降低芯片良率，集成度越高，成本可能反
而提高。”
　　ADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监Doug Grant谨慎
地表示，如果处理得当，集成有助于降低成本和功耗。但是，集成也
会降低灵活性，而且随着市场细分出许多层次，这可能会成为一个缺
点。
　　飞利浦半导体UMTS产品市场经理Peter Kempf也认为，集成
可以降低成本，有时也会降低功率，但是这不是绝对的。最终的效果
不是增大集成度，而是减小成本和功耗。

　　近期难现3G单芯片解决方案

　　由于对单芯片的认识业界尚有分歧，加之受到芯片制造工艺的影
响，近一两年内出现3G单芯片解决方案不太可能。
    Doug Grant认为，3G手机的单芯片解决方案不大可能在近期内出
现，原因有几点：首先是技术原因，首款单芯片的2G手机解决方案刚
刚在市场上出现，而这距离其新闻发布时间已经有好几年了，3G系统
增加的复杂度使解决这个问题更加困难。其次是3G手机很可能会根据
功能的组合向几个不同的方向发展：高端手机可能会包含高级操作系
统(OS)和独立的处理器；中端手机可能包括不同的模式用于音乐手机、
游戏手机、照相手机等等，而手机制造商需要设计灵活性以便在内部
采用不同芯片组来提供多样化的手机产品。
　　郑建宏将是否实现单芯片视为一种平衡。他说：“从工程上来说
是一种中庸之道，需要找到一种平衡。因此，目前一般将模拟电路和
数字电路分开，尽力追求良率的提高，因为射频和基带芯片的工艺不
一样，所有现在的3G手机都没有将其集成在一起。以后随着技术进步，
良率逐渐提高，当他们和数字电路的良率差不多时，可能实现单芯片，
但是最近一两年很难实现单芯片解决方案。”
　　杰尔系统移动部门高级市场经理Roman Polz表示，从技术角
度来讲，可以开发出单芯片的3G手机，但同时也得考虑其他的因素。
除了空间和功耗的问题，也必须考虑不同的手机平台和同一手机系列
采用不同的平台之间的差异。
    Peter Kempf则将3G和2G做了对比。他说：“3G手机将经历2G手
机的发展历程。目前，就连2G单芯片解决方案还主要处于推广阶段，
实际产量非常少。3G手机可以在3年-5年间实现目前2G手机集成的程
度。”
　　瑞萨SH公司移动产品开发团队副总经理张鹏认为是否能够实现单
芯片要看市场的容量，如果市场没有达到一定规模，没有必要实现单
芯片解决方案。

　　单芯片仍为未来发展趋势

　　虽然近一两年内3G单芯片解决方案难以出现，但是正如天科技
有限公司CTO张代君所言，单芯片永远是业界的梦想。芯片厂商不会
停止对单芯片的追求，如同“夸父逐日”誓要将单芯片进行到底。
　　凯明信息科技股份有限公司CEO余玉书说：“从全球2G和2.5G市
场来看，各厂商纷纷推出了手机单芯片解决方案，以满足低端市场的
需求，同时也可为厂商获得更多的市场份额。但3G终端的单芯片方案
目前还成熟，TD-SCDMA更是如此。不过在3G服务已经平民化的今天，
3G终端芯片也必然向单芯片方案演进。”
　　作为单芯片的坚定支持者，展讯的陈大同表示，提到单芯片路线，
展讯从一开始就坚持单芯片的路线。如今全球前十大的芯片公司推出
的最新产品也开始向单芯片转移，这应该是主流的技术路线之一，当
然展讯不排斥其他的发展方向，不否定别的技术路线。我们认为，只
要确实能保证功能足够强大、性能足够高、足够省电、体积足够小，
那就都是成功的解决方案。
　　张鹏虽然表示如果市场没有达到一定规模，没有必要实现单芯片
解决方案，但是他也认为单芯片是发展趋势。
　　高通公司更是现身说法。公司发言人表示，2006年，高通正努力
推动平台的单芯片解决方案。在以前这个平台上的一个手机产品至少
需要3个芯片，包括一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗控制芯
片。现在高通推单芯片解决方案就把这几种功能融合到了一个芯片
(SoC)上，此外还增加了多媒体功能。

    精彩观点

    天碁科技有限公司CTO张代君：
    实现单芯片永远是业界梦想

　　单芯片永远是业界的梦想，相对而言，大家期盼的优势是成本和
功耗更低。
　　但单芯片解决方案的风险比较高，研发周期长，对芯片设计质量
要求高。因为鉴于系统技术的复杂性，存在多次流片失败的风险，研
发成本会不断积累拉高。此时单芯片不一定意味着综合成本低。另外
芯片集成度太高，芯片可能过大，芯片制造的良品率不足也是枉然。
单芯片方案的灵活性也不够。
　　是否能顺利实现系统单芯片设计关键看芯片制程技术是不是足够
过硬、技术和标准成熟度是否足够高。
　　最近两年业界才开始推出2G单芯片解决方案，为什么不在十年前
谈2G单芯片解决方案呢？原因之一在于2G无线通信技术尚不足够成熟，
GSM技术标准在不断演进变化。只要算法和系统重大功能需求改动，
芯片设计工作就得重新进行。GSM从早期的Phase I到Phase II，从
单频段到最终4频段，从话音通信到GPRS甚至EDGE，技术要求和设计实
现发生了巨大的变化，在技术标准没有稳定以前谈单芯片设计理想毫
无意义。原因之二在于早期基带芯片和射频芯片采用不同的芯片制程
工艺，系统单芯片设计存在芯片加工实现障碍，大多是基带子系统单
芯片再加上射频子系统单芯片方案。随着近年射频CMOS技术的产业化
突破，很多公司新近推出了射频CMOS单芯片，这为实现系统单芯片提
供了技术基础。
　　对于TD-SCDMA，当前尽管没有单芯片制程加工技术的限制，
但其技术和标准也要走过GSM类似的技术演进过程，HSDPA和HSUPA
都在研发过程中，甚至后续的MBMS以及多媒体功能的集成等，还有待
成熟，现在做单芯片没有现实产业意义。天预计在2008年以后考虑
推出单芯片TD-SCDMA终端芯片。