意法半导体日前出版在新一期《ST研究期刊》上围绕MEMS提出另一个新话题。之前的话题大都是围绕某个特别的技术主题，详细展示该公司在处理器架构和编辑以及网络多媒体上的高端研究。《ST研究期刊》的作者有意法半导体的研究人员，也有来自世界各地的著名大学和研究机构的顶尖科学家和研究员，主要发表技术论文，并就选定的主题进行讨论。所有的论文都经过同行评审，并有相关领域的专家进行审阅。 
MEMS是一种能够开发硅的机械性能，从而结合能灵敏感应震动、移位、加速和旋转的机械结构的技术。这一技术给新一代的紧凑型、低成本高效率且高精确度的传感器的推出开启了大门。传统的微电子开发只是集中于对现有成熟的电子技术进行改进，而MEMS却推动着设计人员以三维的方式来思考，并结合电气、半导体和机械设计，对各门各类的技巧实现独特融合。 
MEMS是通过微机械加工程序而制成的，这种加工程序的几个步骤类似于而且也是来源于基本集成电路技术。但是这绝不是一个简单的电气电路，而是一个带有3D机械结构，并大都有一个硅底层的电气电路。MEMS技术在汽车、工业、消费品、电信和医药等领域发挥了很大的优势，可以给各种应用和产品增加丰富的功能，使之更便于使用、更具功能性、更可靠而且价格也更低。 
意法半导体MEMS事业部总裁Benedetto Vigna说：“随着ST和其它公司不断扩充技术组合并提高生产效率，微机械产品在各类市场和各种应用中得到广泛使用。要扩张到新的市场，MEMS领域的先驱者就必须拥有一种全新的心态，并不断以各种充满幻想的方案来挑战自己，接受新的技术方案。