超薄手机大规模在市场上出现，是今年手机市场为数不多的亮点之一，这主要源自于几方面技术的成熟和应用。 
　　第一，在硬件设计上采用集成度较高的解决方案。随着单芯片解决方案的出现，pcb板元器件所占用的空间正尽可能缩小。从手机电路板设计方案看，原来手机设计至少需要4-5个芯片，包括基带、射频、电源管理单元MPU、功放和FLASH等，而现在手机芯片设计上游厂家都在朝高集成度的一站式、单芯片方向发展，几个大的芯片都有可能集成为一个芯片，为超薄手机的硬件设计提供了足够的空间。
　　第二，在工艺结构设计上，有各种各样的先进工艺材料可以让手机变薄。例如，铝镁合金的手机按键现在已经能在很多款手机上看到，它相对于注塑按键的厚度就比较薄；再如，有的手机护镜已经和显示屏合为一体，也大大缩小了手机的厚度；其他一些新材料新工艺的出现都为手机变薄提供了条件。
　　第三，影响手机厚度设计的主要器件也朝着薄的方向在发展。首先，显示屏变得越来越薄，超薄的LCD可以减少机身厚度2～3mm。其次，电池技术的发展使得在电池体积减小的情况下容量保持不变。再次，一些I/O接头器件也在变薄变小，各手机设计可以根据设计的需求灵活安排设计位置，这样在布板上可以更灵活地符合超薄手机的设计。
　　波导在2003年初就推出了12mm厚的超薄直板手机S288，包括后来推出的超薄直板手机S789时，就创造性地把PCB板设计成了两块，已经在超薄手机设计方面有一定的积累。需要说明的是，把手机变薄看似只是厚度的减少，却几乎涉及到手机的各个部件，从设计的整体布局上需要有统筹的考虑。
　　作为国产手机的领军企业，波导还是会跟着手机市场的大盘走，从目前来看，不管直板、滑盖还是折叠手机的设计都在向超薄设计的方向发展。事实上，我们上半年已经推出了一些超薄手机，后续我们还会有系列超薄设计的手机上市。要强调的是，波导会在手机设计方面追求超薄，但不会刻意追求超薄的设计而影响到手机质量。我们会在保证每一款产品质量的前提下，推出超薄手机产品。