TOM科技讯 美国东部时间1月16日（北京时间1月17日）据外电的最新报道称，惠普周二表示，该公司研发部门已找到了提高芯片整体性能的新方法。惠普表示，如果该项测试进展顺利，就意味着摩尔定律今后多年仍将继续有效。
惠普称，该公司已发现了将传统“互补金属氧化物半导体”技术与纳米技术综合运用于混合电路上的新方法，从而将有利于提高芯片上的晶体管密度和降低芯片能耗，并大幅度提高芯片成品率。摩尔在1965年指出，芯片中的晶体管和电阻器的数量每年会翻番，原因是工程师可以不断缩小晶体管的体积。这就意味着，半导体的性能与容量将以指数级增长，并且这种增长趋势将继续延续下去。1975年，摩尔又修正了摩尔定律，他认为，晶体管的数量每隔24个月将翻番。
惠普实验室量子科普研究主管斯坦·威廉斯表示，随着常规芯片尺寸继续缩小，摩尔定律将不可避免地与物理学法则存在冲突；但如果惠普上述新方式被证明可行，将意味着摩尔定律今后多年内仍然有效。惠普称，利用上述新方法，将使芯片晶体管密度提高8倍，能耗也低于当前常规芯片；同时还能使用当前规格的晶体管来制造新芯片，即现有芯片加工厂只需稍加调整便可生产新芯片。
惠普称，虽然上述新方法仍处于概念阶段，但计划于今年年内开发出新芯片原型。惠普预计，该技术将在2010年之前被应用于制造领域。