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  • FPC软板材料及工艺
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/3/2 16:04:00

    聚酰亚胺基体

     
    单面 Single-sided
    双面 Double-sided
    铜导体厚度
    18um(1/2oz)
    35um(1oz)
    50um(1.5oz)
    18um(1/2oz)
    35um(1oz) 35um(1oz)
    HED
    RA
    HED
    RA
    HED
    RA
    HED RA HED RA HED RA
    PI聚酰亚胺厚度
    12.5um(1/2mil)
    25um(1mil)
    50um(2mil)
    75um(3mil)
    125um(5mil)
     
    加强板粘结剂
    < /TABLE>
    名 称
    种 类
    粘结剂
    热固性
    符合JIS.IPC-6013标准确无误
    压敏怀
    加强板材料
    种类
    厚度(mm)
    薄板类
    FR-4(环氧树指类)
    0.1/0.2/0.3/0.5/0.6/0.7/0.8/1.0/1.2/1.6
    纸板(酚醛树脂)
    0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/1.6
    CEM3
    0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6
    金属基板类
    不锈钢系列
    符合JIS.IPC-6013标准
    铝板系列
    聚酰亚胺
    12.5um(1/2mil) 25um(1mil) 50um(2mil) 75 um(3mil)
    125um(5mil) 175um(7mil)
    聚脂
    白色(标准)
    50um(2mil) 75um(3mil) 100um(4mil) 125um (5mil)
    190um(7.5mil) 254um(10mil)
    透明
    50um(2mil) 75um(3mil) 100um(4mil) 125um (5mil)
    190um(7.5mil) 254um(10mil)
    覆盖膜
    厚度
    聚酰亚胺
    聚脂
    12.5um(1/2mil)
    25um(1mil)
    50um(2mil)
    75um(3mil
    125um(5mil)
    工艺
    层压覆盖膜
    阻焊绿油(或其它颜色)
    O.S.P(抗氧化)、电镀光亮锡铅、电镀镍金、 化学镍金
     


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