网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 预测分析 > 正文
  • RSS
  • 2012年全球WI-FI芯片出货量将破10亿块大关
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/2/28 8:52:00
       据国外媒体报道,市场调研公司ABIResearch在其最新的一份研究报告中称,到2008年底之前,全球销售的Wi-Fi芯片组总数将突破10亿块大关。该公司估计,2012年全球Wi-Fi芯片组的年出货量将突破10亿块大关。

        ABI的研究显示,到2008年中期,Wi-Fi芯片组的总销量将超过10亿块。ABI首席研究师PhilipSolis说:“更加令人兴奋的是,到2012年全球Wi-Fi芯片组的年出货量就会超过10亿块,其中三分之二以上的Wi-Fi芯片组将应用于手机及消费电子产品中。” 
        Solis说:“我们认为,手机及消费电子产品对Wi-Fi芯片组厂商来说仍是最重要的终端产品。2012年,三分之二以上的Wi-Fi芯片组将应用于这两类产品中。对芯片组厂商来说,确保赢得足够的用户,来保持或扩大其市场份额至关重要。” 
        2006年,Wi-Fi芯片组出货量不足2亿块。迄今为止,全球Wi-Fi芯片组的总出货量超过了5亿块。 
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质