【eNet硅谷动力消息】台北2月27日消息，据台湾媒体报道，据称台积电(TSMC)可能从荷兰芯片制造商NXP半导体公司购买正在使用的二手芯片制造设备，这些设备将被安装到其上海工厂，这是该公司关于在把其上海工厂产能从目前的每月30000片200mm晶圆片提高到每月90000片晶圆片计划的一个组成部分。 
　　一些芯片制造设备供应商指出，NXP、STMicroelectronics和英飞凌是目前正在运营着200mm晶圆厂的三家欧洲芯片制造商。他们还称，NXP是最有可能的出售者，因为它正在分流它的晶圆资产。芯片制造设备供应商们预计，这装交易可能会让台积电支出大约8-10亿美元。台积电目前是全球最大的芯片代工厂商，它维持最近的宣布信息，即保持对关于从生产自有品牌芯片的芯片制造商购买二手设备提议的评估。但该公司强调指出，它仍然在考虑之中。
　　基于许多设计机构，包括Broadcom、Spreadtrum、CSR和OmniVision，他们给台积电上海工厂0.18微米订单的强大兴趣，台积电急于要扩展该工厂的产能。该工厂目前提供0.25微米制程服务。
　　去年秋天，台当局决定解除关于台湾芯片制造商向大陆转移0.18微米制程技术的禁令，并且台积电是台当局第一个放行到大陆台芯片制造商。台积电曾获得如当局批准，把其0.25微米制程转移向大陆，以利用大陆的不可比拟的优势，这些优势包括生产的低成本和日益增长的对芯片的需求。
　　台积电在大陆的主要竞争对手是中芯国际(SMIC)。中芯国际的技术正向0.13微米和90纳米节点这样的先进制造技术转移，这将台积电在大陆置于不利的竞争地位。
　　台湾产业观察人士指出，即使中芯国际也在利用品牌芯片厂商更新设备趋势，正在考虑购买他们的正在淘汰的机器来扩展它的产能。该公司日前签署了一份协议，要购买日本芯片制造商Elpida的200-mm晶圆设备。