联电预估2007年第一季产能利用率约70%，几近损益平衡点，加上业外获利为零，本季可能小赚或小亏。执行长胡国强表示，第二季景气温和反弹，下半年需求将转强，90、65奈米制程订单可望回笼，不过，联电对65奈米制程2007年贡献则转趋保守，外界预料，可能与新加坡特许半导体（CharteredSemiconductor）分食订单，及产业环境竞争趋激烈有关，同时特许紧紧追赶，也给台湾同业愈来愈多压力。    

      胡国强表示，全球半导体协会预测2006年半导体产业成长率约8.9%，而2007年约10%，联电认为，2007年半导体逻辑产品可望温和成长7%，尽管第一季库存持续调节，不过第二季将温和反弹、第三季需求转强。胡国强对景气看法，与日前台积电（2303）总执行长蔡力行看法并无二致，不过蔡力行认为，2007年半导体景气约成长4～6%。   

    由于联电本季产能利用率约70%，介于损益平衡点，加上联电本季不会有业外挹注，因此预测，本季将呈现小赚或是小亏，第二季目前反弹力道能见度不佳，最快下半年才会展现营运爆发力。胡国强指出，目前12吋厂产能利用率低于整体平均值，不过下半年90、65奈米制程订单回笼，产能利用率可望改善。   

    不过，针对法人关心联电65奈米制程进度，胡国强则说，2007年90奈米制程持续占超过营收20%，65奈米制程约占2%，但2007年出货贡献度不高，此言引起法人追问，是否面临更严峻竞争环境？胡国强则响应，客户分散晶圆代工来源，使得多家彼此竞争激烈，这已是产业常态；日前蔡力行响应同样问题，也表示90奈米制程竞争将会延续到65奈米制程。    

      据晶圆代工同业预估，台积电第三季65奈米制程将达营收5%；特许在超微（AMD）转进65奈米制程及微软（Microsoft）游戏机绘图处理器（GPU）升级至65奈米制程挹注下，预估第三季65奈米制程可望贡献10%营收，比重冠晶圆代工同业。特许积极扩展绘图芯片、无线通讯大客户，分食台积电、联电订单，联电大客户赛灵思（Xilinx）订单却分散给东芝（Toshiba），是外界预期联电对65奈米制程2007年贡献持保守态度的主因。    

      除了65奈米制程，联电与特许之间营运状况也有许多已介于伯仲之间，包括特许2007年提升资本支出达8亿美元，缩短与联电10亿～12亿美元差距；而特许产能利用率平衡点约67%，也已低于联电约68%。特许经历过去4年营运转型，显然已经成为台湾晶圆代工厂可畏的竞争对手。