| TNC | 树脂铸模片式、导电性高分子产品： 该产品应用本公司独特制造方法，采用导电性高分子使ESR大幅度减低。 最适用于要求体积小、容量大、ESR低的DC－CD换流器等的输出平滑电路。 |
4～10 | 3.3～150 | |||||||||||||
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| TMF | 树脂铸模片式、0603尺寸，下部端子结构： 独特的新款式更加提高收存效率，实现了小型、大容量化。 最适用于多媒体相关产品（手机、数码摄像机等）。 考虑环保产品，端子电镀：锡电镀焊接（Sn100％电镀）。 |
2.5～16 | 1.0～100 | |||||||||||||
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| TMCJ | 树脂铸模片式、超小型产品（1608型）： 在TMCP型电容器技术基础上进一步小型化。（与TMCP型相比，体积约相当于其1/3） 适用于高密度封装。 |
2.5～16 | 1～22 | |||||||||||||
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| TMCS | 树脂铸模片式、标准产品： 在片式钽电容中适用性最大的标准型号，焊接耐热性高，适用于自动封装。 频率特性良好并且阻抗特性也非常好。 |
4～35 | 0.1～68 | |||||||||||||
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| TMCM | 树脂铸模片式、小型产品： 以TMCS型电容器的制造技术为基础而生产的超小型化片式钽电容器。（与TMCS型相比，体积约为其1/2～1/3） 适用于以AV为代表的高密度封装。 |
2.5～35 | 0.47～470 | |||||||||||||
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| TMCP | 树脂铸模片式、超小型产品（2012型）： 在原有的技术基础上进一步小型化。（与TMCS型相比，体积约相当于其1/3） 适用于AV设备等必须微型化的高密度封装。 |
2.5～20 | 0.1～47 | |||||||||||||
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| TMCU | 树脂铸模片式、薄型产品： 为了满足片式薄型化要求而开发的薄型片式钽电容器。 |
2.5～35 | 0.1～220 | |||||||||||||
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| TMCR | 树脂铸模片式、低ESR产品： 减少了等效串联电阻（ESR）的片式钽电容器。 最适用于要求体积小、容量大、ESR低的DC－CD变换器等的输出平滑电路。 |
6.3～35 | 10～330 | |||||||||||||
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| TMCH | 树脂铸模片式、高可靠度产品： 以TMC型电容器的制造技术为基础，特为汽车电器装备用而开发的钽电容器。最适用于要求高可靠度的OA、计算机相关设备。 与原来产品相比，在高温（125oC）环境下，具有优越的可靠性、耐湿性、耐温度循环性。
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4～35 | 0.1～100 | |||||||||||||
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| TMCTX | 树脂铸模片式、内装保险丝产品： 是在TMC型上装备了内置温度保险丝的安全保障机构的钽电解电容器。 高度耐热、高可靠性：可进行红外线反流、焊接浸泡。 装备了安全保障机构：保险丝熔断特性：
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10～35 | 0.1～68 | |||||||||||||
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| THC | Resin mold chip, high reliability at high temperatature |
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| NMC | Resin mold chip, mniaturized niobium capacitors |
