瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）发布了高性能的功率硅锗HBT（注1）——RQG2003。该产品实现了业界最高的性能水平，可应用于无线LAN终端、数字无绳电话和RF（射频）标签读/写机等设备。样品将于2007年3月在日本开始供货。
    RQG2003是一种用于功率放大器的晶体管，可以对传输无线LAN终端设备等RF前端功率进行放大。产品具有以下两方面特点：
（1）具有业界最高的性能水平，有助于实现低功耗产品
    RQG2003无论是在5GHz还是2.4GHz频段，其性能均达到了业界的最高水平。在 5GHz频段上，RQG2003实现了6.4dB的功率增益和26.5dBm条件下的1dB增益压缩功率，5.8GHz条件下的功率增加效率（注2）为33.6%；在2.4GHz频段，则达到了13.0dB的功率增益和26.5dBm条件下1dB的增益压缩功率，2.4GHz条件下的功率增加效率为66.0%。
    作为瑞萨目前使用的HSG2002的后续产品，RQG2003在性能上有了显著改善。例如，在5.8GHz条件下，RQG2003相比于HSG2002的功率增加效率大约提高了10%，2.4GHz条件下则提高了大约20%。
    晶体管性能的改善有助于降低IEEE802.11a（注3） 兼容的无线LAN设备、数字无绳电话等5GHz频段设备的功耗，也可以降低使用2.4GHz频段的IEEE802.11b/g（注3） 兼容的无线LAN设备、RF标签读/写机及其他2.4GHz频段应用的功耗。
（2）小而薄的无铅封装
    RQG2003采用了小型表面贴装8引脚WQFN0202（瑞萨封装代码）封装，尺寸为2.0mm×2.0mm×0.8mm。这种小而薄的无铅封装有助于缩小RF前端传输部分的设计空间。
产品背景
    无线设备的持续增长正在使“无处不在的计算”成为现实。2.4GHz频段的通信系统、尤其是IEEE802.11指定的5GHz频段的应用类型正在不断增加，如无线LAN就是这样一个应用。除了移动电话的因特网接入和家庭视听设备之间的传输，在2.4GHz频段的扩展应用还包括移动电话的无线LAN能力和物理分布系统的RF标签。预计，未来这个市场的增长将非常迅速。
    同时，作为应用之一的数字无绳电话市场也需要更低的价格和对更高频率的支持。目前，这一市场对低价位产品的需求非常迫切。例如，在型号方面就有对低发射功率的需求趋势，这就需要用一个晶体管来取代功率放大器的模块或MMIC（注4）。与此同时，主要使用的频段正在从900MH或2.4GHz频段转变为5.8GHz频段，这就带来了对可以提供高输出、高增益和高效率的5.8GHz频段产品的需求。因此，随着产品价格的不断下降，具有优异性能价格比的元件将越来越重要。
    一直以来，瑞萨都非常重视这个市场，开发并批量生产了HSG系列硅锗功率晶体管和HA系列硅锗MMIC。现在，为了满足市场的最新需求，瑞萨又发布了支持2.4GHz频段和5GHz频段的RQG2003高性能硅锗功率晶体管。