记得5年前的数据完整性的结局吗？还有9年前的时序以及15年前的Verilog？这些分析模拟工具本身是成功的，但是却没有成长到被集成到实施工具，换句话说能够卖给每个设计人员的阶段。新技术必须产生足够的热量(即市场牵引)，然后才能着火熊熊燃烧。

     历史经验表明这个过程具有可预测的演化曲线：测量，管理，优化。新的分析工具能够帮助设计人员测量新的参数以获得更好的设计，但是最初的实施过程却是人工的。实施工具经过演变，帮助设计人员管理优化过程。最后，实施工具进一步演变，嵌入分析工具，使优化过程自动完成。

    在这个演变过程中，许多公司都认为自己提供的是新技术。这正是可制造性设计(DFM, design for manufacturability)目前的状况：DFM定义混乱，以及需要将所有的DFM工具整合为一个具有高价值的优化方案。

    第一代的DFM产品都是进行分析的，但是却没有扩展到EDA业务模型中，产生的摩擦热非常小。

    那么DFM怎样才能着火燃烧呢？答案是实施加上优化，因为设计人员需要帮助他们更快地获得质量最优的结果的解决方案。这一个信息很重要。设计人员需要知道如何发现并解决问题，而不是得到一单子的问题，自己还得去找到解决问题的方法。

    接下来的阶段就是DFM业务模型如何在经济上变得可行，也就是当DFM分析工具加入到能够利用这些分析的DFM实施工具。这个业务模型可根据不同的条件而变化：芯片复杂性、工艺技术、工具价格、以及每个设计队伍需要的数量。

    可伸缩性是一个很大的因素。将分析模拟工具集成到设计人员的桌面一直是工具开发商的难题。Cadence Design Systems购买信号完整性供应商Cadmos时，Cadmos工具能够与Cadence的布局布线流程紧密地结合在一起。测试基准工具只有成为设计验证套件组成部分时才获得了成功，每个设计人员必须有一套模拟器与测试基准工具打交道。

    各家公司的DFM工具都正在寻找一个具有伸缩性的模型，其中部分将成为实施工具的一部分。即使这些成功地生存下来的工具仍然将面临另一个技术性的大问题：目前的实施工具的底层体系结构能够有效地利用DFM分析工具的优势吗？

    没有适当的核心架构，分析工具提供的数据就得不到有效的利用，降低整个方案的效率。缺少适当的架构和良好的效率集成，芯片设计人员有什么理由改变工具的流程呢？