2007年1月24日，ZyCube(总裁兼首席执行官：盆子原学)与冲电气(总裁兼首席执行官：筱冢胜正)在东京宣布，双方就使用贯通电极LSI，实现了与芯片尺寸完全相同的晶圆级CSP（Chip Size Package）封装的图像传感器“ZyCSPTM”产品的开发、生产达成了合作协议。与以往C-MOS·CCD传感器用封装相比，该封装方式下的产品能实现显著的薄型化、小型化、轻便性及高可靠性。 

　　“ZyCSP”是ZyCube自主开发的制造技术，是在VIA-LAST方式*下，使用贯通电极技术的图像传感器用CSP。运用在传感器LSI晶圆上切出贯通孔的布线技术进行3D化，与以往使用打线接合(Wire bonding)的封装技术相比，实现了世界首创的芯片厚度为0.6mm以下的薄型、高密度封装。 
　　而OKI一直以来拥有能实现与芯片相同尺寸封装的“晶圆级CSP”技术。以晶圆级CSP加工技术、半导体工艺技术为核心促进各种被动元器件、主动元器件的小型化、薄型化的同时，还可以将使用贯通电极LSI制造技术的代加工事业应用于自身的产品生产。 
　　此次，合作双方可以相互提供ZyCube拥有的“ZyCSP技术”及OKI拥有的“晶圆级CSP技术”，共同合作进行使用贯通电极的C-MOS·CCD传感器用芯片的开发及生产。OKI计划在八王子事业所内建设8英寸及12英寸兼用的ZyCSP开发、生产线。从8英寸着手，依次引进12英寸装置，构筑两种尺寸兼用型生产线。而且，准备随着事业规模的扩大，扩充生产线。 
　　ZyCube的盆子原总裁兼首席执行官表示:“近年来，以带摄像头的手机、数码相机为代表的信息设备正朝着小型、高密度、高性能化飞速发展。目前，ZyCube以面向这些信息设备的图像传感器为中心，今后还将努力向能内置数字信号处理功能等的3D混合型产品市场推广ZyCSP产品。通过ZyCSP技术，在以手机为中心的C-MOS·CCD传感器世界市场力争获得15％的份额，积极推进世界标准封装。” 
　　OKI集团半导体器件公司的山田隆基总裁也表示:“通过此次合作，OKI除了现有的6英寸、8英寸晶圆级CSP组装代加工事业之外，还可以将产品扩大到12英寸，积极提供小型、高性能封装解决方案。此次达成合作协议，双方将面向今后不断成长的手机等信息设备市场，推进ZyCSP产品的事业化。而且，双方以创出各种新型应用为目标，致力于“个人与移动”领域，开发为移动设备的小型化、高性能化、低功耗化作贡献的商品。” 
　　*　VIA-LAST方式：在加工好的LSI晶圆背面开贯通孔(Through hole)形成贯通电极的方式，具有无须修改布线，就可使用现有LSI晶圆的优点。 
关于冲电气工业(OKI) 
　　冲电气工业株式会社(OKI)创立于1881年，是日本最早的电子通信产品生产厂家。总公司在东京。120多年来，OKI以“Open up your dreams”(开启您的梦想)为品牌标语，朝着国际化企业飞跃的目标奋斗！在信息通信一体化系统、半导体电子元器件领域、打印机事业上，为广大用户提供着高质量、技术先进的最佳解决方案，为e社会充实无所不在服务作贡献。 
关于ZyCube 
　　ZyCube是以在超尖端电子技术研究组合（ASET）一直从事三维LSI研究开发的盆子原学，以及在三维LSI层压技术研究上首屈一指的东北大学大学院工学研究专业的小柳光正教授为中心成立的，是产业、政府及大学相互协作的创业型企业。