支持1GHz高速传输的印刷底板材料 面向计测仪器及高频部件用途
日立化成工业在正于东京有明国际会展中心(Bigsight)举行的“印刷布线板EXPO”上,面向超过1GHz的高速数据传输用途,展出了用于印刷底板的低传输损耗的多层材料“MCL-FX-II”。在此之前,该公司此前一直面向该用途销售“MCL-LX-67”,今后则计划销售能够进一步减少传输损失的上述的新产品。预设用途为计测仪器、超级计算机的印刷底板以及高频部件等。
使用MCL-FX-II的印刷底板,1GHz下的传输损失约为-5dB/m,为普通FR-4底板的1/2。与原来的产品相比,介电率及介质损耗角正切值较小,比如“1GHz下的介电率约为3.6。比原来的产品小0.2左右”(解说员)。另外,由离子迁移现象导致的绝缘劣化与普通FR-4底板为同等水平。