日立化成工业在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“印刷布线板EXPO”上，面向超过1GHz的高速数据传输用途，展出了用于印刷底板的低传输损耗的多层材料“MCL-FX-II”。在此之前，该公司此前一直面向该用途销售“MCL-LX-67”，今后则计划销售能够进一步减少传输损失的上述的新产品。预设用途为计测仪器、超级计算机的印刷底板以及高频部件等。

　　使用MCL-FX-II的印刷底板，1GHz下的传输损失约为-5dB/m，为普通FR-4底板的1/2。与原来的产品相比，介电率及介质损耗角正切值较小，比如“1GHz下的介电率约为3.6。比原来的产品小0.2左右”（解说员）。另外，由离子迁移现象导致的绝缘劣化与普通FR-4底板为同等水平。