大日本印刷开发出了在印刷底板中内置IC裸片、芯片型被动元件的元件内置型底板。此次开发的元件内置型底板可应用于手机相机模块，试制品于2007年1月起供货。今后，该公司将与模块厂商进行合作，对底板和布线之间连接的可靠性以及实际工作情况进行确认，2008年开始量产。 

　　大日本印刷表示，IC芯片和被动元件均内置的元件内置型底板还未达到实用水平。内置IC芯片的种类已有其他公司进行了量产。大日本印刷于2006年4月，开始量产内置芯片型被动元件的元件内置型底板。该公司在制造绝缘层、布线层重叠的叠层底板“B2it”时，采用了把芯片型被动元件一起叠加的方式。此次使用的技术、设备、印刷底板材料与以往相同。IC裸片采用倒装芯片（利用管脚电气连接芯片和印刷底板）的方式安装在底板上。 
　　此次的试制品将在2007年1月17日于东京Bigsight国际会展中心开幕的“INTER NEPCON WORLD JAPAN 2007”的“第8届印刷布线板EXPO”上展出。