随国内半导体厂积极扩建12寸晶圆厂大家近期出现少见共识，纷纷看好IC测试产业。有业者表示：“国内DRAM、代工业者以如此进度增盖新厂，记忆体及晶圆测试产能，大概五年也追不上。”
　　根据IEK统计，8寸晶圆测试费用约占整片晶圆的12%，随近三年来转换至12寸厂生产，每片晶圆晶粒单位制造成本降为8寸的70%，在晶粒产出数提高、单位制造成本比重下滑下，使12寸晶圆测试费用占整片晶圆成本比重提升至20%。由于整片12寸晶圆价值比8寸高出数倍，为提升12寸晶圆良率，晶圆测试时间势将大幅提升，加上混讯、类比及记忆体等多元产品，让许多原本在厂内（In house）设有晶圆测试产能的制造厂，大规模委外代工，一来降低新设备投资，同时也拉高专业分工的程度。
　　台曜电与欣铨是台积电重要委外伙伴，京元电则帮联电代工晶圆测试业务，从晶圆双雄未来五年12寸厂扩产策略分析，晶圆测试厂未来营运可望呈现高成长。
　　此外，力成及华东等记忆体测试厂，也受惠力晶、尔必达、茂德等DRAM厂大幅扩增12寸厂产能，营收已连十余个月创历史新高纪录，且预计这波上涨态势，至少可旺到明年底。