冲电气工业株式会社(以下简称OKI)报道，即日起开始提供内置了3D环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频DAC(Digital to Analog Converter)ML2611的样片供货。

    本芯片作为精度16bit的音频DAC，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。OKI计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。

    近年来，手机、PND(Portable Navigation Device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、TV等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。

    鉴于以上原因，OKI成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频DAC芯片ML2611。

    本芯片将SRS Labs公司的SRS WOW和音频DAC芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频DAC。SRS WOW作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3D效果的技术，目前被广泛应用于MP3播放器中。

    超小型立体声16bit Audio DAC，内置SRS-WOW音响技术

    OKI集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示：“由于采用了OKI超小型封装技术W-CSP，这款SNR为90dB的立体声16bit音频DAC实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm 36pin的QFN封装。”

    进而，森丘总裁还认为：“一直以来，类似的音响技术都是用DSP或CPU来实现的。然而ML2611中采用了OKI率先专注的System C技术，从而实现了SRS-WOW的硬件化与音频DAC的单芯片化。正因如此，不仅轻松实现了音响处理，而且实现了低功耗。”

    在目前市场上正在销售的手机用3D环绕音效芯片ML2601的基础上，ML2611又增加了DAC、耳机放大器以及SRS Lab公司的音响技术TruBass。

    产品概要/特点：

    ·DAC SNR 90dB

    ·8Ω立体声扬声器放大器

    ·16Ω立体声耳机放大器

    ·SRS WOW

    SRS Headphone/SRS 3D(Extreme模式)

    TruBass

    ·5段均衡

    ·音量调节、静音功能

    ·立体声混音

    ·采样频率16k,22.05k,24k,32k,44.1k,48kHz

    ·工作频率：8MHz~20MHz

    ·驱动电压：核心部分(AVDD) 2.7V~3.6V、IO部分 1.65V~AVDD、扬声器放大器部分 AVDD~4.5V

    ·封装：36pin QFN（6mm×6mm）、36pin W-CSP（3.0mm×3.2mm）