网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字:
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
行业动态
> 正文
RSS
联茂将投产软性铜箔基板
http://www.ic72.com
发布时间:2007/1/10 8:39:00
受惠于游戏机等消费性电子产品热销,以及环保基材订单持续增温,联茂前十一月营收正式突破百亿元大关,此外,联茂更凭藉其拥有铜箔及树脂原料取得及议价能力的优势,将投入需求成长速度为CCL两倍的软性铜箔基板领域。
预估明年将切进软板、LED散热基板及光电材料等产品,盼2010年内成为全球多层基板材料前五大及多层板专业代工服务前三大之领导厂商。
上一篇:
中国和越南国际光缆工程完工
下一篇:
亨通力缆中标北京奥运架空入地电缆
达普元器件
达普IC微电子
达普IC半导体
达普IC电子元器件
达普IC电子
达普IC芯片
达普电子管
达普模块
达普电子元件
达普集成电路
达普晶圆
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
最新LPDDR6标准发布
VisionChina2026(上海)机器视觉展焕新登场,报名抢占黄金展位
东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器
艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理
功能强大自驱动常闭固态继电器CPC2501M
PLCC - 6 封装创新性三色 LED—VLMRGB6122
集成电路CPC2501M固态继电器应用探究
隔离半桥驱动NSI6602MxEx系列应用介绍
【坐享“骑”成】系列之四:泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务(VoNR)测试
半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉!PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产
涨姿势!常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
热门型号
LCR2400
PDU1220
PS3612RA
TLP808TEL
UL24CB-15
2839240
01T1001JF
2320306
PS120406
2866349
CC2544RHBR
1301380020
Baidu
IC快速检索:
a
b
c
d
e
f
g
h
i
j
k
l
m
n
o
p
q
r
s
t
u
v
w
x
y
z
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9