随着大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地，车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼，其中，晶圆代工龙头台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW供应厂商认证，晶圆专工大厂联电近期则成立专责小组，积极与国际IDM厂接触，亟欲跨入车用微控制器代工，2大晶圆厂皆全力抢攻汽车芯片年逾100亿美元商机！ 
    由于近年来汽车性能、特色及安全设计不断改良，促使汽车半导体组件市场持续快速成长，挹注全球半导体供货商飞思卡尔、英飞凌及瑞萨等整合组件厂庞大商机，但随着IDM逐渐走向资产轻简化，对盖厂增加自有产能态度保守，促使其频释出代工机会，满载订单不断流向晶圆代工厂。 
    半导体业者表示，台积电至今已展现不错成果，部份厂区已完成欧洲知名汽车品牌Mercedes-Benz、BMW生产认证，其所生产微控制芯片在汽车原厂严苛认证程序下已获采纳。事实上，台积电多年前便已预见未来汽车半导体组件市场将拥庞大商机，并透过与IDM大厂紧密合作网络，成功将其晶圆厂制程技术提升至汽车组件所需严苛标准，如温度及良率等。 
    半导体业者指出，汽车半导体组件年逾100亿美元市场商机相当诱人，从车体控制、安全气囊、电动舱到后照镜等，1台BMW至少使用逾100颗微控制芯片，更遑论未来将添加高档影音配备等外围设施；由于车厂对于质量、耐用度要求严苛，认证程序耗费时日，因此，一旦晶圆厂获得认证，便等同形成其它竞争者高进入障碍，加上全球汽车制造基地逐步转移至大陆，对于台系晶圆厂来说处处是机会。 
    至于联电过去多半以间接转投资方式，切入汽车电子市场，例如持股的忆声主攻车用多媒体显示器市场，联电色彩浓厚的宏诚、弘鼎创投业者入股汽车锻造铝轮圈业者巧新，以及联电投资20%的富迪科技主攻车用免持式麦克风市场。另外，目前仍有少数持股的联发科，未来在大客户建兴宣布跨入汽车薄型DVD后，可望带入庞大商机。 
    值得注意的是，联电近期更双管齐下、试图在直接代工汽车半导体组件方面再接再厉，除替台系车窗微控制芯片业者盛群长期代工合作，近期更将触角延伸至IDM大厂，频与IDM大厂洽谈车用微控制芯片代工订单。业者指出，联电对于车用半导体组件始终维持浓厚兴趣，内部规划亦已一段时日，希望藉由替IDM大厂代工，与一线汽车品牌供货商搭上线，成为原厂汽车品牌半导体零件供货商之一。不过，台积电、联电皆对特定客户的订单及合作案不予置评。