据悉，DRAM2007年产能大量开出，法人估计2007年DRAM产出颗数将比2006年增加65％，后段封测需求大增，业者积极布局。封测龙头日月光联合力晶成立的日月鸿亦开始新增机台，而有心布局DRAM封测的硅品后续动作也值得注意，业界人士猜测硅品可能拉拢茂德长期合作，惟目前2家业者并未对外正式宣布合作。在2家封测大厂加入战局下，2007年DRAM封测业势必热闹滚滚，尤其后段封测厂的资本支出仅微幅增加，原本很紧俏的内存测试产能到2007年恐怕仍是会面临不足的情况，但是下半年起将产业结构是否会开始出现变化值得观察。
日月光2006年与力晶合资成立的日月鸿日前办理增资，在来自日月光新台币15.2亿元资金支持下，资本额现已达16亿元。在资金挹注下，日月鸿到年底增加到48台及4台爱德万5593/5588机台，目前小幅试产。在封装方面，据了解，日月鸿2006年底、2007年初每月DRAM封装产能会提高到1,000万颗。日月光副总经理董宏思表示，2007年第一季产量可以倍数增加，到年底将大幅成长。
比日月光更早宣示将重回DRAM封测领域的硅品，在日月光和力晶宣布合资日月鸿后，介入DRAM封测的态度反而低调，不见台面上的动作。但硅品原本就有DRAM封装月产能将近3,000万颗，并决定延伸业务到后段测试，据了解，该公司目前已采购2部爱德万5593/5588高速测试机台，同时业界消息指出，硅品近期也积极在寻找DRAM厂作为长期策略伙伴，业界人士猜测硅品可能拉拢茂德合作。
综观DRAM厂供应链现况，除了力晶与日月光合作，南亚科和福懋科同属台塑集团，茂德后段封测伙伴较为分散，有力成、南茂和泰林，较无主力的合作对象，因此业界预期茂德最有可能与硅品进行长期合作。
根据业者指出，日月光与硅品的资金都相当雄厚，扩厂动作也相当积极，封测双雄日月光、硅品龙头加入战局后不会屈就，投资动作不会太小，为产业生态投下变量。不过，也有业者持不同看法，虽然DRAM封装产能不是问题，但目前测试机台的金额太贵，加上主要测试机台供货商爱德万交期已拉长，从3个月延长到4个月，封测业者要购置机台并不容易，因此部份业者认为，日月鸿、硅品的布局动作不至于形成太大的威胁。2006年国内外均有多座晶圆厂完工，并将于2007年开始贡献，因此DRAM供应成长的情况相较于2006年应会大幅激增。法人估计2007年DRAM供给位成长率将达65％，高于2006年44％水平。
