12月27日消息，主要半导体代工厂商特许半导体可能推迟采用65纳米加工技术为微软的Xbox 360游戏机大批量生产CPU的计划。如果这个消息属实，微软将不能降低Xbox 360游戏机的生产成本。 

据xbitlabs.com网站报道，据了解这个情况的消息灵通人士透露，特许半导体计划在2007年年中使用65纳米加工技术为微软Xbox 360游戏机生产CPU。这比原来的生产计划至少晚了一个季度。 

特许半导体和微软在2006年4月都宣布，特许半导体将在2007年第一季度采用65纳米技术为微软的Xbox 360游戏机生产基于PowerPC架构的三内核CPU。 

目前，特许半导体和IBM采用90纳米技术生产Xbox 360游戏机的CPU。自从投产以来，这种CPU的成品率已经有了很大的提高。65纳米技术能够进一步降低这种CPU芯片的生产成本，从而提供进一步降低这种游戏机本身的成本的机会。 

据iSuppli最新的研究报告称，根据2006年第四季度的成本预测，配置硬盘的高端Xbox 360游戏机的生产和材料成本一共是323.30美元。这个成本价格比399美元的建议零售价格低75.70美元。一年前，微软高端Xbox 360游戏机的生产成本是525美元，远远高于399美元的零售价。 

特许半导体和微软没有对这个报道发表评论