茂德大陆8寸厂确定落脚重庆“西永工业区”。消息指出，茂德将与重庆市政府合资兴建首座8寸厂，初期投资金额2亿美元由重庆市政府出资，最快明年农历年前即可动工，预计一年半完工，该座8寸厂初期将以生产功率C及驱动IC为主。
    茂德董事会陈民良昨（25）日不愿多谈投资大陆8寸厂一事，仅表示目前还有“程序”要走，不过未来8寸厂将不会生产DRAM，而是计划生产功率IC及驱动IC。
    另一家同时取得登陆设厂“入场券”的DRAM大厂力晶，目前仍“按兵不动”。力晶昨天强调，大陆厂产品定位及产能规划仍未定，目前力晶台湾12寸厂业务繁忙，力晶不会“为了设厂而急赴大陆设厂”。力晶说，因“不急着盖厂”，力晶现在连要在那里盖厂，都还在评估中，要谈发包工厂土建或无尘室兴建等问题，目前还言之过早。
    茂德登陆设置8寸厂一案甫于上周获经济部政策性通过，茂德随即展开地上土建工程及洁净室的招标作业。据了解，此次参与招标厂商为亚翔与汉唐，最后是由亚翔出线顺利得标。亚翔、汉唐昨天对于参与茂德大陆8寸厂招标一案均不愿证实、也不愿否认。两家公司态度均相当低调。
    消息指出，茂德该座8寸厂位于重庆市的西永工业区，目前西永工业区正在整地，茂德将是首家进驻西永工业区的厂商。消息人士指出，茂德重庆8寸最快将于一个月后开始动工，预计一年半后即可完地上物建筑及洁净室工程，最快2008年底即可量产。
    茂德当初向投审会申请登陆设置8寸厂投资金额为3.6亿美元，不过，此次初期投资金额2亿美元是由重庆市政府出资。消息人士指出，重庆市政府看好未来茂德将会在重庆投资新台币上千亿元，因此愿意与茂德合资设厂。
    据了解，四川近年来广设高新科技及保税区，提供外国半导体厂商十年免税、土地基础建设及银行低利融资优惠，去年成功吸纳英特尔投资4.5亿美元设封测厂。业者指出，半导体封测业是“三高”产业，包括人力密集、资本密集、技术密集，重庆过去曾是二战陪都，拥有成熟轻工业及技术人员，地方政府又开融资方便大门，提供业者很大诱因。
    茂德明年开始将展开“五年扩充计画”，将与海力士在DRAM先进技术部份的合作，产能取自中科三到六厂，至于竹科的12寸厂，将在2008年成为台湾第一个折旧摊提结束的12寸厂，竹科8寸厂移进大陆，厂房转为12寸规模，届时茂德竹科就有两座合计月产达5万片的12寸厂，这两座12寸厂将用来生产NAND Flash与影像感测器两个新产品。