冲电气工业株式会社(以下简称OKI)2006年12月20日在东京宣布，即日起开始提供内置了3D环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频DAC(Digital to Analog Converter:数模转换器)「ML2611」的样片供货。

　　本芯片作为精度16bit的音频DAC，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。OKI计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。

　　近年来，手机、PND(Portable Navigation Device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、TV等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。



　　鉴于以上原因，OKI成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频DAC芯片「ML2611」。

　　本芯片将SRS Labs公司的SRS WOW?（注1）和音频DAC芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频DAC。SRS WOW作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3D效果的技术，目前被广泛应用于MP3播放器中。

　　特点
　　超小型 立体声16bit Audio DAC
　　内置了被多数MP3播放器所采用的SRS-WOW音响技术

　　OKI集团半导体元器件公司的森丘正彦总裁表示:“由于采用了OKI超小型封装技术W-CSP（注2），这款SNR为90dB的立体声16bit音频DAC实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm 36pin的QFN封装。”

　　进而，森丘总裁还认为:“一直以来，类似的音响技术都是用DSP或CPU来实现的。然而「ML2611」中采用了OKI率先专注的「System C」（注３）技术，从而实现了SRS-WOW的硬件化与音频DAC的单芯片化。正因如此，不仅轻松实现了音响处理，而且实现了低功耗。”