正当台湾多家封测厂陆续提出登陆设厂投资申请案之际，大陆投资案曾于5月遭退件的硅品精密目前不急着重新申请，反而加速在台湾扩产的脚步。该公司甫于8月底购入的彰化厂土地，预计将于12月27日开工，并将由总经理蔡祺文主持动土典礼。看好未来2年半导体景气仍有好光景，彰化厂仍将设置高阶封测产能为主，预计最慢于2007年底正式营运。
       硅品董事长林文伯对于近年来的中长期景气展望持相同论调，他看好2007年及2008年上半，这2年是奥运年，会带动3C、消费性等需求。硅品向来于看好产业增温力道而大举扩产，该公司曾于2003年之际，在台中厂附近土地新增产能。此次在看好奥运年带来商机的前提下，硅品扩充高阶产能持续进行，8月底向久睦纺织买下彰化市西势子段过沟子小段及彰化县和美镇新贤段等共9笔土地，出资新台币8.04亿元，土地总面积近1.3万坪，彰化厂将以高阶封测，主要用途是为了硅品明、后年扩充营运所用。
       硅品并加快速扩厂脚步，彰化厂预计将于本月27日进行开工动土典礼，董事长林文伯因故无法出席，由总经理蔡祺文主持。按照时程，最慢于2007年底应可正式量产，正好赶上2008年荣景。