网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • IBM新型半导体 闪存速度将提高500倍
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/12/21 11:24:00
        IBM和两家合作伙伴的科学家已经开发出一种新型材料,他们认为这将催生新型的内存芯片,满足日益增长的存储数字音乐、图像、视频的需求。


        本周一,IBM以及Qimonda和Macronix的研究人员将在国际电子设备会议上宣读阐述这一技术的论文。研究人员已经利用生产CD、DVD等的材料研制出了一种半导体合金。

        IBM、Qimonda、Macronix并非在研制闪存替代品的唯一机构,英特尔和意法半导体也在联合研发相关技术。

        三星推出了容量为512兆位的原型产品,并计划在2008年推出商业性产品;英特尔已经展示了128兆位的原型产品,并计划在2007年推出产品。

        IBM的科学家说,他们的技术具有重要意义,因为与其它厂商在原型产品中使用的材料相比,他们的新材料具有性能优势。如果这一技术的制造成本足够低,它将在186亿美元的闪存市场上催生一个新的竞争对手。

        IBM表示,尽管已经退出了内存制造业务,它对能够改进企业计算体验的技术非常感兴趣。更快的非易失性内存能够改变IBM的微处理器设计,提高基本操作的速度。

        据IBMAlmadenResearchCenter的高级经理SpikeNarayan说,新的内存技术可能被添加到未来一代的IBMPowerPC微处理器中。

        据科研人员称,这种新材料的优点是,由它制成的开关的速度比目前的闪存芯片快500倍。他们开发成的原型开关只有3纳米高、20纳米宽,这使得该技术的尺寸能够被进一步缩小。

        目前的闪存芯片的存储容量达到了320亿兆位,但是,闪存芯片厂商要想继续缩小芯片尺寸会遇到更多的问题。

        业界官员表示,在目前的半导体技术似乎“山穷水尽”之际,这种新材料会刺激计算机和消费电子产业的发展。



    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质