中新网12月20日电 东京—-冲电气工业株式会社(OKI)即日起开始提供内置了3D环绕功能和立体声扬声放大器的单芯片音频DAC(
Digital to Analog Converter:数模转换器)“ML2611”的样片供货。
本芯片作为精度
16bit的音频DAC，实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。而且，还内置了被多数便携式设备广泛采用的音响处理功能。OKI计划从2007年6月开始本芯片的批量供货。
近年来，手机、PND(Portable Navigation Device)、电子词典等各种便携式设备逐渐内置了音乐播放、TV等功能。但是，由于扬声器尺寸和相隔间距本身的限制，难以实现音频播放中不可或缺的低音效果。
鉴于以上原因，OKI成功开发了可用于所有便携式设备，能轻松改善低音部分音质的音频DAC芯片“ML2611”。
本芯片将SRS Labs公司的SRS WOW®和音频DAC芯片作为基本功能，同时内置了立体声扬声器放大器和耳机放大器，是一款单芯片的立体声音频DAC。SRS WOW作为一种能使便携式设备真实地再现低音部分，并实现充满临场感的3D效果的技术，目前被广泛应用于MP3播放器中。
OKI集团有关人士表示:“由于采用了OKI超小型封装技术W-CSP，这款SNR为90dB的立体声
16bit音频DAC实现了3.0mm×3.2mm的世界最小封装。此外，我们也同时提供6mm×6mm
36pin的QFN封装。”
新产品ML2611与原有产品ML2601的区别在于:在目前市场上正在销售的手机用3D环绕音效芯片“ML2601”的基础上，“ML2611”又增加了DAC、耳机放大器以及SRS Lab公司的音响技术TruBass®。今后，OKI仍将以音频DAC芯片为中心，并继续完善其产品线，不断开发和销售能满足于各种应用的音效丰富的芯片。
