中国近几年如雨后春笋般冒出的IC设计公司有几百家，数量多、规模小是中国IC业的一个基本特征。这些IC设计公司要想成功，需要具备哪些关键要素？在CSIP刚刚举办的“2006年中国芯技术与发展大会上”，来自和舰科技市场营销部门的范自强先生从晶圆代工厂的角度，给出了一种明确的说法。
其一，产品要好，好的产品离不开创新、品质、持续竞争力。创新方面，首先想到的是技术要高端，如高通在CDMA领域；还要有好的应用，例如支持广泛应用的VISTA、WiFi以及未来的WiMax等，或者针对玩具、一百美元PC、字典、交通卡等利基市场。品质方面，已经看到很多IC公司对品质要求有很多进步，同时对晶圆代工厂(Fountry)要求也更多，他指出有两点需要注意：“第一，IC设计应该在设计开始就考虑到产品可靠性和良率问题，第二，系统的匹配问题，兼容性要好。持续竞争力方面，要有稳定的后续产品路线图。”
其二，上市时间(TTM)很重要，同时产品上市时机也很关键。他强调，“产品不仅要上市快，方向也要对，要在合适的时间推出正确的产品。”例如在便携时代，对Power芯片要求轻、薄、低功耗等，以及CMOS传感器在手机相机中热销。
其三，高效行销策略和执行，包括客户关系、销售渠道、FAE支持、战略联盟以及品牌推广。品牌的建设要特别关注几个方面，如利用Fountry的优势，加强与竞争对手的差异化，让客户的客户有信心等。例如，USB2.0就有非常高效的推广联盟，包括微软、IBM等。
其四，高效的供应链运作。除了外包、库存还有很多，这是一个完整的流程。他表示，一个成熟的设计公司，不仅库存和行销的策略和设计等等都是紧密的结合在一起的，库存是多少，能够很有弹性地支援客户，并做一些分析。例如提到所罗门这样的公司，就想到物流、金流和资讯流。举例来说，所有的进货出货和系统结合，很多公司找一些作业员敲定单，这不如找一个ERP系统，同时作为一个成熟的公司，每个月要立刻产生财务的报表。所以他说，采用一个好的物流系统，是非常重要的一环。
