汉高公司宣布已经成功收购恒硕（Accurus）科技有限公司，以实现其为用户提供从半导体封装到线路板组装全套电子材料的一站式供应商的承诺。坐落在中国台湾地区的恒硕科技有限公司是锡球和1～7号锡粉的制造商，拥有170名雇员，已通过了ISO9001和ISO14001认证。

    汉高技术全球执行副总裁Jochen Krautter博士说：“恒硕的加入进一步充实了汉高的电子材料产品线, 实现了包括为下一代CSP和BGA元件封装设计的先进锡球技术和为细间距应用开发的专用锡粉的全套电子材料的供应。”

    恒硕科技成立于1998年3月，突破传统的机器切割和冲孔流程，恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺，以及后工序的自动分类方法，生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺，恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及最好的质量保证。

    汉高电子部总裁Patrick Trippel说：“恒硕的加入使我们的业务范围扩展到生产应用于BGA、CSP与电路板焊接的锡球，成为客户的一站式电子材料供应商。另外，细间距用的5、6、7号锡粉的生产能力扩大了我们的电子材料产品线中的覆盖的合金范围和加工工艺。”

    除了为汉高公司及其现有客户带来的种种好处之外，恒硕位于台湾地区南部的工厂进一步充实了汉高的全球生产、销售和技术支持网络。这一并购使得汉高和恒硕双方的相关技术得到更好的利用。