网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 2007半导体设备市场:内存商积极,代工商谨慎
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/12/19 9:02:00
        RBC Capital Markets Corp分析师日前预测,2007年第1季度全球半导体设备支出增长平缓,并表示设备订单大崩盘并不会即刻来临。尽管由于潜在的DRAM产能过剩,会导致激烈的价格竞争。但RBC分析师Stuart Muter认为,厂商通过削价销售半导体设备,第2季度半导体设备订单增势可能会相当强劲。

     在亚洲的渠道方面,Muter预计2007年第1季度来自内存制造商的订单强劲。“通过与台湾地区主要内存制造商确认,2007年第2季度DRAM内存供应量充足,源自内存制造商2007年积极的扩张计划。”

     RBC预计,晶圆代工厂还将受困于低产能利用率,第1季度不会采购设备。该公司预计,晶圆代工为2007年下半年订单增多做准备,第2季度晶圆厂设备订单将开始增多。针对2007年台积电预计资本支出增长10-20%的报告,Muter认为过度乐观。RBC预测晶圆厂设备订单适度增长,预计台积电资本支出增长可能只有5-10%。

     RBC也相信,对于微软Windows Vista操作系统可能带来的内存需求增加,DRAM制造商也过于乐观。Muter在报告中表示,“DRAM市场存在供过于求的潜在危机,特别在2007年第2季度,并将可能造成部分台湾地区DRAM制造商减缓其过于激进的投产计划。我们相信,Vista会带来强劲的市场需求,但是主要是在2007年下半年和2008年,不要对2007年上半年的个人电脑需求报太高期待。” 
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质