莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防护和热管理技术，符合RoHs要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降低了成本。 

    莱尔德科技在电磁干扰屏蔽、热管理两个领域走在产业界的前列，是把这两种技术融合在一起的少数几家公司之一。新的T-BLS产品是融合了两种技术的一系列产品中的第二个。
   “随着各种应用系统使用了更多的功率元件，以及封装密度的不断提高，先进的冷却技术变得更加重要。我们用独特的方法把热界面材料和电路板的屏蔽产品结合起来，用于制造更加可靠的电子产品，例如PDA、 移动电话和便携式DVD播放器，”莱尔德科技全球产品总监 Steve Ulm说道。“由于我们把电磁干扰防护和热管理技术结合起来，莱尔德科技的战略业务部门能够为客户提供先进的解决办法，满足电路板对屏蔽和热管理的要求。”
    T-BLS系列产品使用莱尔德科技的T-flex TM 600系列导热填隙材料，这是一种压缩性极好的柔软材料，导热性能很好。它装在电子元件和电路板的屏蔽之间，由于没有气隙，减少了总热阻，有利于把元件产生的热量散发出去，因而可以延长产品的寿命。
    可以按用户的要求设计T-BLS产品，与导热界面材料一起做成各种不同形状。一平英寸的电路板屏蔽材料，连同T-flex 600系列导热间隙填料，在数量超过100,000件时，定价为0.40美元。数量较少时的定价是每件0.75美元。定价随应用要求而改变。