网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • 三星开发出首款聚合内存芯片 功耗降低超30%
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/12/15 9:09:00
     12月14日消息,韩国三星电子日前宣布,已经成功开发出超高能效的闪存芯片,该芯片的面世意味着未来的移动产品将变得更为轻便。

      据english.yna.co.kr报道,该内存属于聚合内存范畴,最高容量达到512MB,与此同时,在提供高容量的前提下,聚合内存在速度方面也比之前的产品提高许多,最值得一提的是,聚合内存的功耗损失比之前的产品低30%之多。

      在一份正式技术声明中,三星表示,该聚合内存名为OneDRAM,其中整合了电脑内存DRAM和SRAM的特点和优势。据悉,新型聚合内存将被应用于手机等数字设备。据估算,到2011年的时候,凭借新型内存产品,聚合内存市场总价值将达到25亿美元,而三星电子计划在明年第二季度,大规模生产这种新技术内存产品。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质