据国外媒体报道，索尼、东芝及NEC电子周四表示，它们已经联手共同开发可量产一流芯片的技术。 
　　这三家公司在一次联合举行的新闻发布会上说，它们联手开发的这个技术平台将可用来制造系统芯片，这种系统芯片采用45纳米技术，每块芯片可实现多种功能。
　　目前，全球芯片制造商都把主要精力集中到降低90纳米、65纳米及45纳米工艺芯片的生产成本竞争上，希望这些用于复杂设备的芯片能够以更小的线宽实现更大的功率。
　　这三家公司当前正在开发一种针对低功耗系统芯片的平台，预计这种平台将于明年初完成。除此之外，东芝和NEC还与富士通及瑞萨科技公司展开合作，研究制造45纳米及更小线宽先进芯片的标准技术。