随着科技与潮流的演进，新一代的手机朝着轻薄并集成多功能的方向前进，要求与之配套的元器件生产厂商不断推出适合手机企业需求的小型化、高集成化、低成本的元器件，而环保呼声的日益高涨，也要求这些企业应顺时而变，满足环保要求。 

　　小型化：缩小手机尺寸 
　　由于手机小型化的趋势，使得其内部的元器件贴装密度随之增加，片式元件的使用量将加大，据业内人士称，3G手机上MLCC、Chip-R、片式电感器的用量将激增，将由平均300多只增长到600多只，片式电感的用量将会增加一倍达到60只以上。 
　　北京村田电子有限公司副总经理汤志强向记者介绍说，一块尺寸只有5mm×4mm的压控振荡器(VCO)，需用0603尺寸的片电阻和片电容10个左右。高密度的表面贴装，推进着MLCC的小型化。为适应高度小型化及高密度的装备发展的需要，从贴装技术层面来看，由于SMT技术是在印刷线路板两面贴装，考虑到今后电子整机的高性能化的进展，和今后贴装的元器件点数的增加，目前的课题已经不仅是简单的将单个元器件的小型化，而是为缩小贴装面积，正向片式元器件的复合化和模块化发展。 
　　目前手机对轻薄短小的标准最为苛求，对连接器细脚距及高度上面有着极其严格的标准。中国电接插元件行业协会信息中心林修进告诉记者说，目前手机连接器是以0.4mm为主力，在高度方面，在0.4mm/0.5mm脚距的连接器皆是以1.5mm高度为主流。细线同轴连接器的发展目前是以0.4mm脚距为发展趋势，而SMK已发展出高仅1.4mm的连接器，由于近年来照相功能在手机上的运用增加，因其在基板及液晶部分的连接比折叠式手机更为复杂，同轴连接器需求可期。FPC连接器在手机、DSC、DVC、PDA等小型产品的带动下需求倍增，目前0.5mm及0.3mm脚距的连接器需求量逐年加大，0.25mm及0.2mm脚距连接器已开发生产，0.9mm及0.85mm高度连接器的需求量强劲逐渐成为市场主流。 
　　手机的射频部分也已经开始了小型化及集成化。为了简化手机设计和减小安装面积，常采用LTCC工艺制成射频前端模块。具有代表性的产品是支持HSDPA的WCDMA手机前端模块，该产品在5mm×8mm×1.2mm的封装内集成了功放、双工器、功率检测器和滤波器，与采用分立元器件相比，缩小了约50%的安装面积。 
　　中国电子元件产业协会电声器件分会秘书长王润礼表示，概括来说通信电声器件的发展动态首先是微型化，他具体给出了电声器件的物理参数：扬声器直径≤15mm、厚度≤3.5mm、重量≤3g；受话器直径≤10mm、厚度≤3mm、重量≤1.2g；送话器直径≤6mm、高度≤3mm；驻极体传声器直径≤6mm、高度≤3mm。每一部手机至少需要一个微型传声器、一个微型扬声器和一个微型声响器，仅手机用电声器件需近20亿只。 
　　手机用印制电路板也随着手机向轻薄微小化发展的趋势而悄然发生变化。虽然高密度连结板已逐渐成主流，但为了进一步减少空间、提高效能，业内人士纷纷表示，刚柔结合板将成为未来手机印制电路板主流应用之一。 
　　低成本：满足降价需求 
　　手机价格不断下调，已经成为大势所趋，一款新型手机往往出来没多长时间就会降价，这最终会转移到元器件生产厂家身上。这就要求元器件生产厂商不断优化产品结构和工艺，以达到降低成本的目的，化解手机降价带给企业的压力。 
　　汤志强表示，为保持有极强的竞争力，元器件企业正千方百计地降低成本。他解释说，以MLCC生产为例，钯电极的溅金属化，是降低成本的主课题。众所周知，钯金属的价格曾一度涨到了20万元/公斤，高昂的价格让企业的成本居高不下，为此，村田采用溅金属替代钯电极，取得很好的成效，目前X5R/X7R/Y5V的MLCC，绝大部分已经能够溅金属化，大大降低了成本，增强了企业的竞争力。此外，为减少编带材料的使用，降低库管成本，减少库房和设备面积，提高贴片速度，村田在数年前就成功开发了弹仓盒散装包装形式，用于替代MLCC的编带形式。