三垦电气（Sanken）在与该公司展会“SANKEN TECHNO FAIR 2006”（2006年12月5～6日于东京召开）同期召开的技术研讨会上，介绍了在硅底板上形成的蓝色和绿色GaN（氮化镓）类发光二级管（LED）的开发情况。该公司目前正在两大类开发，一是集成多个LED的芯片，另一个是通过对LED构造下功夫进一步提高光输出功率的芯片。 

　　前者的led芯片是一种在单芯片上矩阵排列LED单元，可单独驱动每个LED单元的自发光型显示器。三垦电气称，该产品设想应用于LED打印机的打印头上所配备的LED阵列芯片、光学取景器、投影机的显示元件等。其中，有望应用于LED打印机的打印头。在展会会场上，该公司展示了以30μm间隔集成16像素×16像素LED单元的芯片。芯片尺寸为985μm见方。 

　　在单芯片上以矩阵状集成GaN类LED此前也有过先例，但此次三垦电气的产品，其像素（LED单元）发光更醒目。这是因为，新产品的底板采用的是能够吸收光的硅，只要去掉LED单元之间的GaN类膜，LED单元发出的光就不会漏向相邻的单元。而目前一般在蓝宝石底板上形成的GaN类LED，蓝宝石底板本身就会让光透过。即使去掉LED单元间的GaN类膜，LED单元发出的光还是会穿过蓝宝石底板漏向相邻单元。 

　　提高光输出功率的LED在GaN类LED芯片在发光层和硅底板之间设置了反射层，而且在LED芯片表面还覆盖了微小的凹凸。设置反射层能够导出此前被硅底板所吸收的光。与现行的芯片构造相比，将光导出芯片的效率（光导出效率）提高了3.5倍。反射层使用的是金属材料。在GaN系半导体膜和硅底板之间设置金属反射层时采用了先在硅底板上形成GaN类半导体膜（包括发光层），然后将其剥下，再张贴到其他的硅底板上的技术。 

　　芯片表面的凹凸具有的作用是：使从芯片内部向芯片外部发出的光不发生全反射，将光导出芯片。三垦电气称，光导出效率提高了3.3倍。凹凸是在形成LED表面的膜后，采用热处理方式加工而成。 

　　如果结合反射层以及芯片表面的凹凸，光导出效率就能达到原来的5倍。此外，该公司正在开发可投入为原来10倍的工作电流，以此来实现光通量为原来50倍的芯片。