网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 看好覆晶封装应用 德商收购台湾锡球商
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/12/11 9:14:00
       德商汉高(Henkel KGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。 

       汉高表示,锡球技术用于覆晶封装制程,覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著优势。而恒硕为台湾锡球材料制造商,随着环保意识的抬头、无铅市场的扩大,恒硕具备专门技术、生产设备自制及稳定质量等优势,已相继获得国际大厂认证,营运并屡创佳绩。 

       汉高是全球化学技术及相关消费性产品供货商,在全球75个国家拥有子公司,产品包括工业用及民生用接着剂、化妆品、美容用品、家用洗涤剂、清洁剂、表面处理技术及工业机构专用卫生品。
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质