网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 借杰尔层叠封装技术成功“瘦身”,三星推出全球最薄手机
    http://www.ic72.com 发布时间:2006/12/8 14:19:00
          日前,三星电子宣布推出了迄今为止全球最薄手机Ultra Edition 6.9(X820直板设计)和Ultra Edition 9.9(D830翻盖设计)。该设计采用了杰尔系统创新的芯片封装设计技术。这两款手机将在本周香港举行的3G世界大会上发布。 
      杰尔创新的技术称为层叠封装(package-on-package,PoP)技术,即已封装好的存储器芯片被堆叠在基带芯片的顶部,从而缩小了整个引脚空间。这项技术使得在电路板的单面安装元器件成为可能,所以,电话的厚度可以做得更薄;一般情况下,手机在电路板的两面都安装有芯片,因而使得手机比较厚。
      Ultra Edition 6.9(X820)的厚度不到1/4英寸(6.9毫米),重量仅为66克;Ultra Edition 9.9(D830)的厚度为9.9毫米。据三星公司透露,这两款电话都是世界上同类型手机中最薄的,它们都采用了杰尔的Sceptre HPE 2.5代GSM/E-GPRS芯片组。
      三星公司的X820和D830外形纤巧,比其它手机更容易携带,可以轻松地插到衣袋里且不会在外衣上露出痕迹,特别适合时尚人群使用。虽然外形更薄,但功能并没有丝毫的示弱。这两款手机具有特色手机应有的全部功能:消费者可以利用手机的音乐播放器播放喜爱的歌曲;采用两百万像素的照相机拍摄照片;利用蓝牙技术建立无线连接;在内置存储器上存储相当于80Mb的数据;采用TV-Out接口在他们的电视机上显示存储在手机上的视频录像和照片。
      这两款手机都符合2.5代EDGE标准,数据传输率高达384kb/s。这使得三星手机比现有主流手机的速率要快三倍,从而大大提升了网络下载音乐和照片的速度。 |
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质