2006年全球半导体制造设备销售额预计将大幅超过上年业绩，达到406亿4000万美元。SEMI（国际半导体设备暨材料协会）汇总了对各设备厂商进行采访调查的结果，并公布了年底预测。预测认为，市场在2005年缩小12％之后，2006年将会增长24％。 
　　预计明年以后的增长率将按照2007年4％、2008年13％、2009年5％推移，2009年的销售额将突破500亿美元。 
　　不同设备的2006年预测方面，在销售额中比例最大的晶圆加工处理设备将比上年增长26％以上，达到288亿4000万美元。组装及封装设备也将比上年增长13％，达到24亿美元，测试设备将增长22％，达到64亿5000万美元，均将呈现良好势头。 
　　按不同地区看，日本是最大市场，预计2006年的市场规模将达到相当于全球市场22％的91亿1000万美元。但增长率仅为11％，与其它地区相比处于较低水平。台湾市场预计今后将大幅增长，到2008年将超过北美，成长为全球第2大市场。