AvagoTechnologies（安华高科技）推出采用标准封装的业内最薄、最小的表面封装ChipLED，该ChipLED支持更薄的手机设计，比电致发光更简单、更经济。 

    AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。AvagoTechnologies（安华高科技）是为先进的通信、工业和商业等应用领域提供创新的半导体解决方案的领导厂商。


    Avago的超薄LEDHSMR-CL25(蓝色)和HSMW-CL25(白色)非常适用于超薄手机、办公自动化设备和消费电子产品的键盘背光和状态指示灯等领域。此外，这些新型顶部发光LED为替代电致发光(EL)背光提供了成本更低的方案，它不需要高电压，同时避免了高频电气噪声的难题。 

    Avago通过推出采用行业标准ChipLED封装架构的业内最薄的顶部发光表面封装LED，帮助设计者开发出更小、更薄的手机，手持游戏设备及各种微型设备。 

    主要特点 

    Avago的HSMR-CL25是蓝色铟镓氮化物(InGaN)，主波长为473nm，发光亮度为11.2-45mcd；HSMW-CL25是荧光白色InGaN，发光亮度为28.5-112.5mcd。所有亮度均为5mA驱动电流时的典型值，并采用扩散光波封装。其顶部发光封装具有宽视角，适合直接背光照明或光信号处理应用。 

    该封装兼容红外(IR)回流焊接，Avago的高精度制造技术确保自动化制造设备实现完美的捡拾功能。 

    AvagoChipLED封装HSMx-CL25无铅系列的专用引线框结构可以有效地将led芯片的热量传送出去，其工作温度范围为–40℃到+85℃。 

    封装尺寸：1.6mm(长)x0.8mm(宽)x0.25mm(高)