日前，Vishay Intertechnology Inc.推出采用新式微型封装的槽沟式金氧肖特基(Trench MOS Barrier Schottky, 简称TMBS)与平面肖特基整流器，这些器件凭借较小的尺寸以及处理100V、12A电流的能力，可实现高电流密度的电源设计。 

     凭借1.1mm的高度以及4.8mm×6.7mm的占位面积，这些采用SMPC封装的新型器件可在更小的占位面积中提供更多电能，其应用包括：次级整流器以及用于交流到直流与直流到直流转换器的续流电路；用于中小型电源适配器的输出整流；诸如计算机、LCD显示器及手机等消费类电子设备中的开关模式电源；针对汽车及工业系统中螺线管驱动电路的飞轮与极性保护；用于电信及工业系统的OR-ing二极管。 

    日前推出的采用SMPC封装的三款TMBS整流器具有100V的额定电压，以及8A-12A的高电流密度。16款新型平面肖特基整流器具有20V-100V的额定电压，以及3A-10A的高电流密度。所有这些器件均具有超低的正向电压降，以及特殊的宽底板设计，散热性高于具有类似尺寸的其它封装。 

     这些新型整流器的单片或双片表面贴装SMPC(TO-277A)封装具有与其它SMD器件兼容的焊盘，因此在将其用作现有器件的更高性能升级时，无需对PCB布局进行修改。 

    目前，采用SMPC封装的这些整流器的样品和量产批量均可提供，批量订单的供货周期为6-8周。