0.18微米制程技术及8吋晶圆厂开放登陆案，预计本周将进入跨部会首长政策面审查会议，值此关键时刻，对岸招商热情不减，近期传出沈阳市政府亲赴新加坡拜会特许半导体高层，展现招商热诚，而特许也将沈阳慎重纳入设厂选项之一；另外，中芯与成都地方政府合作的8吋晶圆厂，近期也将进入搬迁设备阶段，半导体业者预期，随台湾业者的登陆案松绑，未来大陆可望成为最多8吋厂聚集地。
    沈阳市政府近期频繁与特许接触，双方正针对引进8吋厂一事进行讨论，特许目前在新加坡拥有8吋厂及12吋厂，近日其12吋厂Fab7还与德州仪器（TI）的DMOS6共同获选为全球最佳晶圆厂殊荣；特许目前在大陆的布局仅限于与华润上华共同合作6吋厂，而特许执行长兼总裁谢松辉曾表示，计划未来进军大陆设立8吋厂，时间只是早晚的事，正持续评估何时、何地设立新厂，但始终受限于考虑当地IC需求能否支应稼动率，迟迟未定案。
    据了解，2006年初沈阳市政府便曾派员参访新加坡，进行招商活动，并与高科技业者展开交流，其中包括特许，大力游说特许将沈阳纳入设厂地点，而特许也回应会将沈阳纳入慎重考虑选项；不过，特许执行长谢松辉近日表示，目前进军大陆时间、地点未有任何定案，特许对大陆市场长期深具发展潜力不容置疑，但目前为止已足以供应当地客户所需技术及服务，看来设厂似无迫切性。
    此外，据了解，中芯与成都地方政府共同合作的8吋厂，近期也已如火如荼展开搬迁机台规划，中芯预计，待设备移入后最快2007年第二季便可投入试产，将以成熟制程0.18～0.35微米技术为主，提供当地IC设计业者制造服务，应可在2007年下半放量生产；而中芯本身上海8 吋厂未来也将持续升级，添购新设备，投入量产行列。
    此外，本周由经济部主导的跨部会首长会议，0.18微米及8吋晶圆厂登陆也将进入政策面审查程序，包括力晶、茂德等高层也将赴部会进行投资报告，外界预期，在选前释出政策利多及外资购并日月光的双重冲击效应之下，延宕已久的此案可望顺利过关，也将会为期待已久的力晶、茂德8吋厂登陆案松绑；同时台积电松江厂也将从既有技术层次由0.25微米以下升级为0.18微米，有助更贴近当地客户需求。