本报讯 （记者 孙丽萍）昨天，厦门市科学技术局组织有关专家，对《厦门集成电路（IC）设计公共服务平台建设方案》进行评审。专家组听取了筹备工作组的汇报，对《方案》进行了充分讨论，最终一致同意该方案。
    据介绍，芯片的核心——IC设计产业是目前全球增长最为迅猛的产业之一，2005年全球的销售额达到2275亿美元，增长幅度达到6.8%，我国的销售额达到700亿元人民币，但自给自足率不到10%，有600亿元的市场份额依靠进口，也就是说目前仅国内市场就有600亿元的可发展空间。
    厦门拥有庞大的芯片需求市场，厦门现有的厦华电子、夏新电子、联想手机、万利达电子，加上将要投产的中华映管、友达光电、奇美电子等企业，按照IC行业的估算，未来的几年内厦门当地的芯片需求量将超过20亿元，这将是一个庞大的市场。但目前，厦门芯片年产值不足1亿元，与市场需求差距非常大。
    为了提高厦门和福建地区IC产业的自主创新能力，创建更完整的IC产业链，我市决定在软件园（二期）建设IC公共服务平台，第一阶段总投入4000万元，由市财政分三年拨付。平台用房5000平方米，市政府还将提供一个8万平方米IC孵化园。据悉，平台2007年4月即可启用。
    该平台的创建，将为现有的IC设计企业提供正版软件。同时，也可以通过平台培养IC创新人才。预计到2008年12月，该平台及孵化园区，将会有30家以上IC设计企业入驻，总产值达到3亿－5亿元。同时，引进一条8英寸IC生产线，扶持引进8家以上的测试封装企业， 产值达10亿元。