研发与成本优势明显 
展讯公司是最早推出TD-SCDMA/GSM/GPRS双模单芯片的厂商，其开发成功的SC8800系列基带芯片中集成了完整的数字、模拟基带电路和电源管理电路。展讯的双模解决方案通过软件实现性能的突破，实现了384Kb/s高速分组数据传输。展讯公司首席技术官陈大同博士透露，公司新一代芯片将采用90纳米技术，这不仅是为了提高速度，同时也将大幅度降低功耗。 
3G手机芯片的多媒体能力不可或缺，在这方面，展讯公司的芯片目前集成了MP3、MIDI、JPEG等多媒体功能。提供模块化解决方案也是未来的发展趋势，针对H.264/MPEG4等功能，目前展讯公司提供模块化解决方案。“未来将把这部分功能也集成到芯片中。”陈大同说。 
在降低3G手机芯片的成本和功耗方面，展讯公司目前推出的、用于商用的3G单芯片解决方案开创性地将数字基带、模拟基带、电源管理以及多媒体处理等以前需要3-4块芯片一起才能完成的功能集成在单个芯片中，有效降低了3G手机的成本和功耗。 
陈大同表示，展讯公司的芯片目前支持GSM/TD-SCDMA双模，未来适应全球不同市场的需求将推出支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA三模的手机芯片。 
展讯公司表示，公司在中国有超过300名工程师，上海总部、北京分公司和深圳技术支持中心覆盖整个中国，软件和硬件技术支持工程师能够为客户提供最好的培训和技术支持，对客户需求进行最快速的响应。 
先进的研发方法和技术能力使展讯公司的芯片研发周期大幅度缩短，同时，高度集成的单芯片方案具有成本优势，对客户需求、问题的快速反应和解决能力也是公司关键的竞争力之一。 
今年早些时候，展讯公司表示尚无推出GSM/TD-SCDMA/WCDMA三模手机芯片的计划，如今展讯公司明确表示将推出支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA三模的手机芯片，集成WCDMA模式固然是好事，但是如何克服其中的技术难关，何时能够推出此类芯片，就让我们拭目以待吧。 
天?科技：低功耗特征明显 国内市场力度偏弱 
有分析师认为，天?科技的芯片多媒体功能强大，定位于高端市场。对此，天?科技首席技术官张代君说：“公司产品定位主要根据我们主要客户的产品需求而定。客户需要什么类型的芯片我们就提供相应的解决方案。不过，3G手机的多媒体和高速处理能力非常重要，我们是主打中端，客户可自由扩展到低端和高端，事实证明，我们的客户非常认可这一产品定位。” 
天?科技的芯片的多媒体功能非常强大，明年下半年公司推出的第二代芯片中将内置可视电话处理器，从而无须单独的多媒体协处理器。第二代芯片将采用90纳米工艺，支持HSDPA，速度达到2.8Mbps。而且天?科技借助NXP丰富的成熟多媒体软件包，可快速集成在当前的产品中，无须自行开发，极大地节约了研发人力资源，同时满足成熟多媒体方案的要求。   
芯片低功耗是天?科技最为自豪的成就之一。张代君表示，经过实验室和现场测试验证，目前采用该公司芯片的终端连续通话时间达到5-6个小时，待机时间达到200-300个小时，在同类芯片中优势明显。 
未来，天?科技将提供越来越完善的芯片系列解决方案。第一代和第二代产品之间可以灵活配置产生新颖的产品方案，会有不同层面的解决方案满足不同的客户需要。张代君表示，目前天?科技的芯片支持TD-SCDMA/GSM双模漫游，公司在做双模切换方面的研究也取得了重大进展，明年即可实现真正意义上的双模自由切换。除了支持GSM和GPRS之外，未来可能还支持EDGE。 
目前，天?科技支持384Kb/s传输速度的TD-SCDMA Modem芯片已经成功实现量产，今年5月份进行量产芯片的流片并验证完毕，客户现在可以下单，天?科技能够确保在8周到10周内批量供货，这是国内同类企业的第一家，并可以保证几十万片的稳定供货。经过5年的打造，天?科技在客户支持方面拥有强大的力量。天?科技可以借助母公司的优势资源，例如大唐的TD-SCDMA技术、NXP的GSM/GPRS/EDGE技术以及三星和摩托罗拉的设计能力。另外，天?科技拥有优质稳定的客户资源，三星、摩托罗拉和国内最大的手机设计公司德信无线都是重要客户。 
对母公司各方资源的整合非常重要，天?科技表示整合比较成功和有效，各个母公司都对其进行了大力支持。同时，期待天?科技重量级的国内客户尽快亮相。 
重邮信科：研发制造依托国内 资金瓶颈待突破 
在多媒体功能方面，目前重邮信科的芯片已经在浙江大学实现了可视电话功能。重邮信科副总经理郑建宏说：“多媒体功能对处理器的要求比较高，我们的芯片内有两颗LSI的DSP，是目前国内处理能力最强的基带芯片，CPU采用ARM926，此外还有TD-SCDMA的专用电路在里面，让DSP有更多的精力处理其他的应用。” 
至于如何提高基带芯片的处理速度，郑建宏表示主要是解决了以前处理速度方面的一些瓶颈。不包括ARM，芯片数字信号处理能力达到500MIPS，从而导致输入输出方面出现瓶颈。公司在结构电路和加速电路方面进行了改进，提高了芯片传输速度。 
重邮信科的芯片设计一开始就从功耗和良率两方面着手，瞄准产业化进行设计。除了采用静态省电睡眠模式之外，还利用时钟控制等方式进一步降低功耗。郑建宏认为，从芯片开发成本来说，重邮信科在国内同类公司中最低，因为芯片开发和制造全部在国内完成。 
目前，重邮信科的芯片支持单模双频手机。郑建宏表示，出于资金问题的考虑，公司先把单模芯片做好，如果需要支持GSM，重邮信科可以马上开发，可以通过购买IP方案的方法尽快集成上去。未来将开发出系列芯片，包括支持HSDPA和手机电视的芯片。 
重邮信科在向HSDPA的演进方面具有天然优势，因为公司在最初进行芯片架构的定义时就考虑了向上兼容性，在支持HSDPA和HSUPA的时候芯片的架构不变，公司使用两个DSP就是考虑到这种应用。郑建宏透露，公司明年10月就会推出支持HSDPA的芯片。 
重邮信科在TD-SCDMA领域耕耘多年，可以说是最早涉足该领域的国内厂家，培养了一大批具有独立自主开发能力的工程师。除了ARM和DSP之外，其他的IP基本上都是重邮信科自主开发的，公司具有原始技术创新能力，对其他公司的依附力度比较小，同时开发成本比较低。 
不可否认的是，重邮信科在资金方面有所掣肘，目前不能提供双模芯片就是例证。不过，重庆市政府正在提供大力支持，同时重邮信科也在进行体制改革，以期剥离出没有负担的架构吸引投资。 
锐迪科：双模单芯片尚需市场检验 
11月底，锐迪科微电子(RDA)宣布，继成功推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA单芯片射频芯片后，由其独立开发的全集成的双模四频单芯片TD-SCDMA/GSM终端射频芯片RDA8205已经通过了多家国内著名基带厂商的严格测试，结果显示在各项性能指标上表现优秀，例如关键指标发射通道EVM小于2%、噪声系数小于4dB、接收电路(包括频综锁相+消除DC Offset)稳定时间小于20μs，从而可以有效支持HSDPA。此款芯片引起中国TD-SCDMA产业联盟的高度重视，已经被联盟选为中国3G技术的代表性成果之一，即将亮相下月初在香港举行的2006年世界电信展。 

  
芯片低功耗是天?科技最为自豪的成就之一。张代君表示，经过实验室和现场测试验证，目前采用该公司芯片的终端连续通话时间达到5-6个小时，待机时间达到200-300个小时，在同类芯片中优势明显。 
未来，天?科技将提供越来越完善的芯片系列解决方案。第一代和第二代产品之间可以灵活配置产生新颖的产品方案，会有不同层面的解决方案满足不同的客户需要。张代君表示，目前天?科技的芯片支持TD-SCDMA/GSM双模漫游，公司在做双模切换方面的研究也取得了重大进展，明年即可实现真正意义上的双模自由切换。除了支持GSM和GPRS之外，未来可能还支持EDGE。 
目前，天?科技支持384Kb/s传输速度的TD-SCDMA Modem芯片已经成功实现量产，今年5月份进行量产芯片的流片并验证完毕，客户现在可以下单，天?科技能够确保在8周到10周内批量供货，这是国内同类企业的第一家，并可以保证几十万片的稳定供货。经过5年的打造，天?科技在客户支持方面拥有强大的力量。天?科技可以借助母公司的优势资源，例如大唐的TD-SCDMA技术、NXP的GSM/GPRS/EDGE技术以及三星和摩托罗拉的设计能力。另外，天?科技拥有优质稳定的客户资源，三星、摩托罗拉和国内最大的手机设计公司德信无线都是重要客户。 
对母公司各方资源的整合非常重要，天?科技表示整合比较成功和有效，各个母公司都对其进行了大力支持。同时，期待天?科技重量级的国内客户尽快亮相。 
重邮信科：研发制造依托国内 资金瓶颈待突破 
在多媒体功能方面，目前重邮信科的芯片已经在浙江大学实现了可视电话功能。重邮信科副总经理郑建宏说：“多媒体功能对处理器的要求比较高，我们的芯片内有两颗LSI的DSP，是目前国内处理能力最强的基带芯片，CPU采用ARM926，此外还有TD-SCDMA的专用电路在里面，让DSP有更多的精力处理其他的应用。” 
至于如何提高基带芯片的处理速度，郑建宏表示主要是解决了以前处理速度方面的一些瓶颈。不包括ARM，芯片数字信号处理能力达到500MIPS，从而导致输入输出方面出现瓶颈。公司在结构电路和加速电路方面进行了改进，提高了芯片传输速度。 
重邮信科的芯片设计一开始就从功耗和良率两方面着手，瞄准产业化进行设计。除了采用静态省电睡眠模式之外，还利用时钟控制等方式进一步降低功耗。郑建宏认为，从芯片开发成本来说，重邮信科在国内同类公司中最低，因为芯片开发和制造全部在国内完成。 
目前，重邮信科的芯片支持单模双频手机。郑建宏表示，出于资金问题的考虑，公司先把单模芯片做好，如果需要支持GSM，重邮信科可以马上开发，可以通过购买IP方案的方法尽快集成上去。未来将开发出系列芯片，包括支持HSDPA和手机电视的芯片。 
重邮信科在向HSDPA的演进方面具有天然优势，因为公司在最初进行芯片架构的定义时就考虑了向上兼容性，在支持HSDPA和HSUPA的时候芯片的架构不变，公司使用两个DSP就是考虑到这种应用。郑建宏透露，公司明年10月就会推出支持HSDPA的芯片。 
重邮信科在TD-SCDMA领域耕耘多年，可以说是最早涉足该领域的国内厂家，培养了一大批具有独立自主开发能力的工程师。除了ARM和DSP之外，其他的IP基本上都是重邮信科自主开发的，公司具有原始技术创新能力，对其他公司的依附力度比较小，同时开发成本比较低。 
不可否认的是，重邮信科在资金方面有所掣肘，目前不能提供双模芯片就是例证。不过，重庆市政府正在提供大力支持，同时重邮信科也在进行体制改革，以期剥离出没有负担的架构吸引投资。 
锐迪科：双模单芯片尚需市场检验 
11月底，锐迪科微电子(RDA)宣布，继成功推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA单芯片射频芯片后，由其独立开发的全集成的双模四频单芯片TD-SCDMA/GSM终端射频芯片RDA8205已经通过了多家国内著名基带厂商的严格测试，结果显示在各项性能指标上表现优秀，例如关键指标发射通道EVM小于2%、噪声系数小于4dB、接收电路(包括频综锁相+消除DC Offset)稳定时间小于20μs，从而可以有效支持HSDPA。此款芯片引起中国TD-SCDMA产业联盟的高度重视，已经被联盟选为中国3G技术的代表性成果之一，即将亮相下月初在香港举行的2006年世界电信展。 

  
芯片低功耗是天?科技最为自豪的成就之一。张代君表示，经过实验室和现场测试验证，目前采用该公司芯片的终端连续通话时间达到5-6个小时，待机时间达到200-300个小时，在同类芯片中优势明显。 
未来，天?科技将提供越来越完善的芯片系列解决方案。第一代和第二代产品之间可以灵活配置产生新颖的产品方案，会有不同层面的解决方案满足不同的客户需要。张代君表示，目前天?科技的芯片支持TD-SCDMA/GSM双模漫游，公司在做双模切换方面的研究也取得了重大进展，明年即可实现真正意义上的双模自由切换。除了支持GSM和GPRS之外，未来可能还支持EDGE。 
目前，天?科技支持384Kb/s传输速度的TD-SCDMA Modem芯片已经成功实现量产，今年5月份进行量产芯片的流片并验证完毕，客户现在可以下单，天?科技能够确保在8周到10周内批量供货，这是国内同类企业的第一家，并可以保证几十万片的稳定供货。经过5年的打造，天?科技在客户支持方面拥有强大的力量。天?科技可以借助母公司的优势资源，例如大唐的TD-SCDMA技术、NXP的GSM/GPRS/EDGE技术以及三星和摩托罗拉的设计能力。另外，天?科技拥有优质稳定的客户资源，三星、摩托罗拉和国内最大的手机设计公司德信无线都是重要客户。 
对母公司各方资源的整合非常重要，天?科技表示整合比较成功和有效，各个母公司都对其进行了大力支持。同时，期待天?科技重量级的国内客户尽快亮相。 
重邮信科：研发制造依托国内 资金瓶颈待突破 
在多媒体功能方面，目前重邮信科的芯片已经在浙江大学实现了可视电话功能。重邮信科副总经理郑建宏说：“多媒体功能对处理器的要求比较高，我们的芯片内有两颗LSI的DSP，是目前国内处理能力最强的基带芯片，CPU采用ARM926，此外还有TD-SCDMA的专用电路在里面，让DSP有更多的精力处理其他的应用。” 
至于如何提高基带芯片的处理速度，郑建宏表示主要是解决了以前处理速度方面的一些瓶颈。不包括ARM，芯片数字信号处理能力达到500MIPS，从而导致输入输出方面出现瓶颈。公司在结构电路和加速电路方面进行了改进，提高了芯片传输速度。 
重邮信科的芯片设计一开始就从功耗和良率两方面着手，瞄准产业化进行设计。除了采用静态省电睡眠模式之外，还利用时钟控制等方式进一步降低功耗。郑建宏认为，从芯片开发成本来说，重邮信科在国内同类公司中最低，因为芯片开发和制造全部在国内完成。 
目前，重邮信科的芯片支持单模双频手机。郑建宏表示，出于资金问题的考虑，公司先把单模芯片做好，如果需要支持GSM，重邮信科可以马上开发，可以通过购买IP方案的方法尽快集成上去。未来将开发出系列芯片，包括支持HSDPA和手机电视的芯片。 
重邮信科在向HSDPA的演进方面具有天然优势，因为公司在最初进行芯片架构的定义时就考虑了向上兼容性，在支持HSDPA和HSUPA的时候芯片的架构不变，公司使用两个DSP就是考虑到这种应用。郑建宏透露，公司明年10月就会推出支持HSDPA的芯片。 
重邮信科在TD-SCDMA领域耕耘多年，可以说是最早涉足该领域的国内厂家，培养了一大批具有独立自主开发能力的工程师。除了ARM和DSP之外，其他的IP基本上都是重邮信科自主开发的，公司具有原始技术创新能力，对其他公司的依附力度比较小，同时开发成本比较低。 
不可否认的是，重邮信科在资金方面有所掣肘，目前不能提供双模芯片就是例证。不过，重庆市政府正在提供大力支持，同时重邮信科也在进行体制改革，以期剥离出没有负担的架构吸引投资。 
锐迪科：双模单芯片尚需市场检验 
11月底，锐迪科微电子(RDA)宣布，继成功推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA单芯片射频芯片后，由其独立开发的全集成的双模四频单芯片TD-SCDMA/GSM终端射频芯片RDA8205已经通过了多家国内著名基带厂商的严格测试，结果显示在各项性能指标上表现优秀，例如关键指标发射通道EVM小于2%、噪声系数小于4dB、接收电路(包括频综锁相+消除DC Offset)稳定时间小于20μs，从而可以有效支持HSDPA。此款芯片引起中国TD-SCDMA产业联盟的高度重视，已经被联盟选为中国3G技术的代表性成果之一，即将亮相下月初在香港举行的2006年世界电信展。 

  
此款TD-SCDMA/GSM双模全集成射频芯片利用0.18微米CMOS射频工艺技术设计和研发，采用数字LOW-IF接收结构支持GSM，数字ZERO-IF接收结构支持TD-SCDMA，并提供高性能A/D转换、DC失调校准功能；在发射结构上，TD-SCDMA采用直接上变频发射机结构，GSM采用极性调制发射结构，具有高线性度、高效率以及高频谱选择性等特性。该射频收发器方案同时支持2010MHz-2025MHz、1880MHz-1920MHz两个TD-SCDMA频段和900MHz、1800MHz两个GSM频段，可以在四个频段上自由无缝切换。此外，还支持2.5G的GPRS功能。 
锐迪科公司副总裁张亮表示，RDA8205既是完整的TD-SCDMA射频收发解决方案，同时还是完整的GSM/DCS射频收发解决方案，其显著简化了外围电路，减少了片外器件的数量，PCB面积只有传统方案的1/4，大大降低了成本和功耗。与此同时，锐迪科还开发成功与此款芯片配套的功率放大器芯片和天线开关。公司明年还会推出WCDMA/GSM双模的射频芯片，对TD-SCDMA/WCDMA/GSM三模的射频芯片的开发也在进行中。多模、高集成度将会是公司今后产品发展的方向之一。 
锐迪科表示，公司将在近期实现这款芯片的量产。张亮说：“我们在台积电和中芯国际同时流片，具有丰富的量产经验。” 
锐迪科等TD-SCDMA射频芯片厂商位于中国可以说具有先天的地缘优势。一个公司成功要同时具备创新能力和产品化能力。中国有自己的标准和巨大的市场，可以先做小灵通和TD-SCDMA射频芯片，然后积攒力量去做WCDMA射频芯片和国外厂商竞争。同时，中国可资利用的潜在技术人才很多。 由于本地支持能力强、市场反应速度快、信息产业部和TD-SCDMA联盟的支持，相信锐迪科等国内射频芯片厂商可以很快打破国外芯片垄断国内市场的格局。 
鼎芯：CMOS工艺射频芯片组国际领先 
10月底，我国3G标准TD-SCDMA产业联盟(TDIA)的主要芯片成员鼎芯通讯宣布开始提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片。鉴于这是达到世界一流水准的CMOS TD-SCDMA射频芯片组，国际业界顶级学术会议“国际固态电子电路大会”(ISSCC)有史以来第一次接受中国企业发表完整芯片。 
射频与数字基带并列为无线通信终端的两大核心芯片，前者一直是中国无线通信产业的“短板”。鼎芯开发出CMOS射频收发器(CL4020)和模拟基带(CL4520)，有助于填补此前我国3G芯片射频领域的空白。 
鼎芯通讯总裁兼首席执行官陈凯博士表示，CL4020的功耗比国外TD-SCDMA射频芯片低25%-30%，灵敏度超过TD-SCDMA标准要求。鼎芯的数字化架构在芯片尺寸上具有很好的竞争优势，鼎芯的射频也支持HSDPA。 
集收发功能于单芯片的CL4020双频(1880MHz-1920MHz/2010MHz-2025MHz)收发器采用先进的零中频架构和CMOS工艺，集成了低通滤波器和∑-Δ小数分频锁相环，外围器件少，成本和功耗低，完全按照商用化的要求自主开发设计。其发射通道EVM小于4%(TD-SCDMA标准要求17%)，锁相环相位积分噪声(1kHz-640kHz)达到0.85度，整个接收通道的噪声系数小于4dB，整体性能指标满足3GPP TD-SCDMA系统要求并达到世界一流水平。   
CL4020芯片设计的诸多挑战之一是DC offset，特别是考虑支持HSDPA的情况。鼎芯采用了技术检测与环路抵消等诸多技术手段，利用数字化技术实现了芯片的优化。鼎芯在研发CL4020和CL4520的过程中产生了10余项发明，其中多项正在申请中、美两国专利。为保证测试的准确性和规范化，所有芯片测试均在“鼎芯-安捷伦TD-SCDMA射频实验室”中完成。 
目前，国外提供TD-SCDMA射频的厂家均采用BiCMOS技术，因为过去的RF基本上都是基于BiCMOS技术。对于一个成熟公司而言，转换整个公司的技术平台需要下很大的决心。新兴公司没有历史包袱而倾向于采用CMOS这样的新技术。CMOS技术的主要优势在于降低成本和容易实现SoC设计。 
目前，除ADI和美信外，国外芯片巨头并没有大举进入TD-SCDMA射频芯片领域，这为国产射频芯片厂商提供了发展空间。然而时不我待，尽早实现TD-SCDMA射频芯片的大批量供货是当务之急。 
凯明： 
提供解决方案是长项 
凯明作为最早投入TD-SCDMA终端解决方案研发的公司，自2002年公司成立伊始就致力于不断推进TD-SCDMA商业化的发展。 
2005年10月，凯明推出第二代增强型双模芯片组“火星”，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS双模和丰富的多媒体应用。“火星”是第一个采用90纳米半导体工艺制造的TD-SCDMA芯片组，采用OMAPV1030平台，不仅能够完成TD-SCDMA Modem功能，还集成了视频、音频、图片等多媒体编解码功能，满足从低端到高端的各种需求；不需要增加单独的应用处理器就可以支持可视电话、流媒体、高速网页浏览等业务，可以满足丰富的3G应用。“火星”内部集成了260MHz的ARM处理器和DSP处理器，TD-SCDMA引擎采用硬件逻辑实现了物理层的主要处理功能，有效地降低了功耗，提高了系统的处理能力；“火星”基带芯片内部还集成了多媒体编解码器，可以支持丰富的多媒体应用；同时，该芯片组还集成了USB收发器、Camera图像处理等功能，并提供了丰富的外设接口支持WLAN、IrDA、蓝牙、USB OTG2.0等。 
“火星”在保证产品功能符合技术指标的同时，又可大幅度减少商业量产后的产品成本；“火星”通过了多家系统厂商(大唐、鼎桥、中兴等)的COT/IOT测试，并经过充分的MTnet外场验证；同时，凯明也是唯一一家提供自主研发的TD-SCDMA协议栈的TD-SCDMA全面解决方案提供商。 
2005年10月，凯明联合LG推出全球首款TD-SCDMA/WCDMA/GSM三模手机。 
凯明的核心竞争力主要体现在拥有性能优越的系统、平台、软件以及优秀的人才上。同时，凯明还拥有多项TD-SCDMA领域的IP/IPR，在TD-SCDMA基带算法上，凯明已申请120多项专利，其中80多项均为发明专利。凯明拥有自主知识产权的物理层及基带芯片，并且已经通过了与主要网络设备供应商的互通性测试。 
采用凯明芯片的终端在TD-SCDMA外场测试中的表现尚不得而知，希望通过此次测试，可以尽快实现其芯片的商用。(n101)